第8章其他射线检测方法和技术.ppt

8.3 数字化射线成像技术 存在缺点：底片数字扫描的缺点是扫描转换需要花费较长时间和添加额外设备，图形质量也可能因扫描出现某种程度的退化；而在射线实时成像系统中，由于成像阶段经过模拟信号的多次转换，造成信噪比降低和图像质量劣化，最终获得的数字图像质量是不高的。 2．数字成像探测器的分类 数字成像探测器是数字化成像系统的关键元器件。各种数字成像探测器都是由集成的数字元件排列而成的阵列。根据光电转换装置的原理和器件不同，数字成像探测器可以分为气体探测器和固体探测器两大类。 8.3 数字化射线成像技术 5．数字成像系统的技术特性 （1）数字成像系统的信噪比。信噪比是指有用信号电压与噪声电压之比，记为 S/N ，通常用分贝值表示。信噪比越大，图像质量越好。（2）数字成像系统的分辨率。探测器的空间分辨率主要是由图像传感器的像素尺寸决定。（3）对比灵敏度与宽容度。图像的对比度和宽容度实际上是由射线剂量、光电转换装置的动态范围和系统增益决定的。其中，对比度与宽容度成为一对矛盾。 8.3 数字化射线成像技术 6 ．数字化射线成像技术特点总结 各种数字化射线成像技术的共同特点是：检测过程容易实现自动化，工作效率高，成像质量好，数字图像的处理、存储、传输、提取、观察应用十分方便。从成像速度来说，各种数字化射线成像技术均比不上图像增强器实时成像，但比胶片照相或 CR 技术快得多。胶片照相或 CR 技术在两次照射期间需更换胶片和存储荧光板，曝光后需冲洗或放入专门装置读取，需要花费许多时间。而数字化射线成像技术仅仅需要几秒钟到几十秒的数据采集时间，就可以观察到图像。数字化射线成像技术成像的速度与成像精度有关，其中最快的非晶硅平板可以每秒 30 幅的速度显示图像，甚至可以替代图像增强器，然而，成像速度越快，所获得的图像的质量就 8.3 数字化射线成像技术 越低。除了不能进行分割和弯曲外，数字平板能够与胶片和 CR 有同样的应用范围，可以被放置在机械或传送带位置，检测通过的零件，也可以采用多角度配置进行多视域的检测。数字化射线成像技术的图像质量比图像增强器射线实时成像系统高得多。 各种成像技术比较：使用几何放大的图像增强器线性的空间分辨率约为 300 μm，二极管阵列（ LDA ）的空间分辨率约为 250 μm ，非晶硅／硒接收板的空间分辨率约为 130 μ m , CR 平板的空间分辨率约为 100μ m 。小型 CMOS 探测器的像素尺寸约为 50μrn ，扫描式 CMOS 阵列探测器的像素为 80 μm ，使用几何放大的扫描式 CMOS 阵列探测器的空间分辨率可达几微米。 8.3 数字化射线成像技术 数字平板的共同缺点是其价格昂贵，而胶片和 CR 的成本相对较低，数字平板需要连接电源和电缆；非晶硅／硒接收板数字板易碎；其灵敏度会随温度变化。 8.4 X射线层析照像（X-CT） X 射线计算机层析（ computed tomography）是近 20 年来迅速发展起来的计算机与 X 射线相结合的检测技术。该技术最早应用于医学，工业 CT 检测技术在近年来逐步进入实际应用阶段。工业 CT 用经过高度准直的窄束 X 射线对工件分层进行扫描。 X 射线管与探测器作为同步转动的整体，分别位于工件两侧的相对位置。检查中 X 射线束从各个方向对被探查的断面进行扫描，位于对测的探测器接收透过断面的 X 射线，然后将这些 X 射线信息转变为电信号，再由模拟／数字转换器转换为数字信号输入计算机进行处理，最后由图像显示器用不同的灰度等级显示出来，就成为一幅 X-CT 图像。工业 CT 检测的特点是准确率高。 8.4 X射线层析照像（X-CT） 以往的传统射线检测是把工件全厚度重叠投影在一张底片上，无法分清楚各部分结构。工业 CT 是工件的分层断面图像，可给出工件任一平面层的图像，可以发现平面内任何方向分布的缺陷，它具有不重叠、层次分明、对比度高和分辨率高等特点，容易准确地确定缺陷的位置和性质。工业 CT 产生的数字化图像信号贮存、转录均十分方便。但 CT 技术完整地检测一个工件比常规射线照相需要长得多的时间，费用也要高很多。工业 CT 技术目前主要应用在下列方面： （1）缺陷检测。主要用于检验小型、复杂、精密的铸件和锻件以及大型固体火箭发动机。检验大型固体火箭发动机的 CT 系统，使用电子直线加速器 X 射线源，能量高达 25 MeV ，可检验直径达 3m 的大型团体火箭发动机。 8.4 X射线层析照像（X-CT） （2）尺寸测量。如精密铸造的飞机发动机叶片的尺寸侧量，尺寸误差应不大于0.1mm。（3）结构和密度分布检查。在航空工业中 CT 技术用于检验与评价复合材料和复合结构，以及某些复合件的制造过程。这种检测与评价过程与取样破坏