电子产品生产工艺(文档)教学讲义.ppt

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表面贴装工艺流程 2、工艺流程示意 表面贴装工艺流程 3、锡膏(胶)印刷贴片生产工艺流程 表面贴装工艺流程 4、点胶生产工艺流程 五、印刷工艺 SMT锡膏印刷机是用来印刷焊锡膏或贴片胶的,其功能是将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到印制板(PCB)相应的位置上。 五、印刷工艺 1、自动印刷机的结构与功能 .夹持PCB基板的工作台。包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。 .印刷头系统。包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。 .丝网或模板及其固定机构。 .印刷精度:视觉对中系统、擦板系统和二维、三维测量系统等。 多功能自动印刷机 五、印刷工艺 2、影响印刷质量的四大要素 Squeegee Solder paste Stencil PCB 五、印刷工艺 四大要素之一 :刮刀 刮刀(Squeegee)的结构 刮板边缘应该锋利和直线。 刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘,而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的印刷,甚至可能损坏刮板和模板或丝网。 拖裙形刮刀 一、电子企业的管理和安全措施 1、电子企业的静电防护(ESD) ESD敏感符号 ESD防护符号 为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、电子器件失效和损坏,以及对生产的不良影响而采取的防范措施。 2、电子企业的静电防护(ESD) 防静电周转箱 2、电子企业的5S管理规范 整理(SEIRI)、 整顿(SEITON)、 清扫(SEISO)、 清洁(SETKETSU)、 素养(SHITSUKE) 是现场管理的基础,是全面生产管理TPM的前提,是全面品质管理TQM的第一步,也是ISO9000有效推行的保证。 2、电子企业的5S管理规范 通过规范现场、现物,营造一目了然的工作环境,其最终目的是提升人的品质,养成良好的工作习惯。 二、工艺流程设计 1、电子产品(整机)生产的 基本工艺流程 2、两个流程的比较 在线路板装配部分: 前者的工艺流程是SMT/AI/PBA,适合贴片元件密度大、外形有异形件的情况 后者是AI/SMT/PBA,适合相反情况 当贴片元件密度适中,无异形件时,两种工艺均可选用 线路板生产车间 自动贴片生产线 自动插件设备 线路板生产车间 插件装配流水线 整机装配生产车间 一般包括装配、检测、调试、合拢总装、检验、包装等工序。 电视机总装生产线 工艺文件的种类 (1)封面 (2)工艺文件目录 (3)产品工艺流程图 (4)岗位作业指导书 (5)通用工艺规范 (6)导线及扎线加工表 (7)配套明细表 (8)生产设备工作程序和测试程序:完成后供所在岗位的员工使用。 (9)生产用工装或测试工装的设计和制作文件 (10)工艺定额 (11)工艺文件更改通知单 工艺文件的格式范例 工艺文件的格式范例 工艺文件的格式范例 工艺文件制定原则 在保证产品质量和有利于稳定生产条件下,以最经济、最合理的工艺手段进行加工为原则。 (1)对于一次性生产的产品,可根据具体情况编定临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。 (2)编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况,保证工艺文件切实可行。 (3)对于末定型的产品,可以编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。 (4)工艺文件以图为主,力求做到容易认读、便于操作,必要时加注简要说明。 (5)凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,可以不再编入工艺文件。 编制工艺文件的要求 (1)统一的格式、统一的幅面,图幅大小应符合有关标准,并装订成册,配齐成套。 (2)字体要正规、书写要清楚、图形要正确。尽量少用文字说明。 (3)所用的产品名称、编号、图号、符号、材料和元器件代号等,应与设计文件一致。 (4)编写工艺要执行审核、会签、批准手续 。 (5)线扎图尽量采用1:1的图样,并准确地绘制,以便于直接按图纸做排线板排线。 (6)工序安装图可不必完全按实样绘制,但基本轮廓应相似,安装层次应表示清楚。 (7)装配接线图中的接线部位要清楚,连接线的接点要明确。内部接线可假想移出展开。 三、生产准备(物料准备) 物料员的岗位职责与岗位工作流程 物料员的岗位职责: 进行物料管理,适时供应生产所需之物料,避免停工待料 降低成本、降低库存。 物料员岗位工作流程: 插装元件的成型 物料库 元件成形 元件引脚成形是指根据元器件在印制板上的安装形式,对元器件的引线进行整形,使之符合在印制板上的安装孔位。 元件引脚成形有利于提高装配质量和生产效率,使安装到印制板上的元器件美观 元器件引线的弯曲成形要求 ⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能“打死弯”; ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始弯折。 《I

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