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GIA知识（二） 洞痕 ( cavity ) 　 是觸及鑽石表面的晶體掉落或在切磨過程中被剔走所留下的坑洞，也可能是由羽裂紋的部分破損而形成較深的角狀開口。 缺口 ( chip ) 鑽石表面上的淺開口，通常為圓弧狀，缺口是在鑽石切磨完成後才發生的損傷。 晶結 ( knot ) 　 為由內部觸及表面刻面的鑽石晶體，適當的照明及放大可清楚看見晶結於表面的交界痕跡。晶結和宿主鑽石成長方向不同，可能造成問題，並且減慢磨光速度。 瘀痕 ( bruise ) 　 乃伴隨有根狀羽裂紋的撞擊區域，10倍放大下可見。由另側刻面觀察，瘀痕呈現向內部放射的棉絮構造，瘀痕亦稱「撞擊痕percussion mark」。 雲狀物 ( cloud ) 　 由許多緊聚的針點組成，每一針點在10倍放大下可能難以辨認，聚集一起時呈霧白或灰狀，或似一團白色粉末。有的雲狀物範圍不大，有的滿佈整個鑽石，有的則密到無法視穿。太大且濃的雲狀物會降低鑽石的透明度，進而影響亮光及美感。 針點 ( pinpoint ) 　 為很小的晶體，10倍放大下看似小點，針點通常為白色，但偶也呈黑色。 針狀物 ( needles ) 　 鑽石內部所含的細長晶體，10倍放大像細棒，針狀物可為白色、明亮或暗色。 額外刻面 ( Extra facet ) 　 與鑽石的原始刻面設計不相關，而多磨出來的小刻面，通常是因為試圖磨掉一此表面特徵如：磨損、小缺口、天然面．．．等所造成，或是切磨過程的小誤失。 尖底 ( Culet ) 　 在明亮式切磨鑽石底部最尾端的一個小刻面，或是在梯式切割龍骨線上的小刻面，切割該刻面的目的主要避免該處崩缺的危險。 輻射處理 ( Irradiation ) (2003-03-31) 利用放射物質來改變寶石的顏色 刻面 ( Facet ) 　 已切磨寶石上的任一平坦的拋光面。 底部 ( Pavilion ) 　 已切磨寶石腰圍以下的部份。 冠部 ( Crown ) 　 已切磨寶石腰圍以上的部份。 品牌式切磨 ( Branded cut ) 　 由特定切磨廠開發、命名及推廣的切磨樣式。 製圖 ( Plot ) 　 使用不同顏色的特定符號來表示鑽石內部與外部的特徵。 鏡下無瑕 ( Loupe Clean ) 　 敍述在10倍放大鏡下不見任何內含物，但可能含有表面特徵的鑽石。 裂縫填充 ( Fracture Filling ) 　 觸及鑽石表面的羽裂紋或雷射洞中注入熔融玻璃物質的處理方式，如此可以減低羽裂紋及雷射洞的明顯性。 含晶 ( Included Crystal ) 　 包裹在鑽石內部的礦物晶體，是鑽石內最常見的一種淨度特徵。 理想式切磨 ( Ideal Cut ) 　 是由馬塞爾．陶可斯基Marcel Tolkwsky依物理中的光學原理計算出能呈現最多的亮光與火光的切磨方式，又被稱為陶可斯基切磨或美國式切磨。其各部位的比例與角度如下：　 桌面：53%，冠高：16.2%，冠角：34.5?，底角：40.75?，底深：43.1%，腰厚：0.7~1.7%，全深百分比60~61%。 普里米爾鑽石 ( Premier Diamond ) 　 是一個古老的鑽石名稱，用來形容帶有強烈藍色螢光反應的淡黃色鑽石，這類有強烈螢光反應的鑽石，在可見光下有點油狀，有時又被稱為火油鑽。 磷光 ( Phosphorescence ) 　 當刺激的能量（如X光、陰極射線、紫外光或可見光）消失後，寶石仍持續發光一陣子，會發磷光的鑽石很少見，其中最具特色及知名的為藍色的霍普鑽Hope Diamond，它具有紅色的磷光。 折射率 ( Refractive Index ) 　 物質減緩光速或物質偏折光線行進方向的能力，每一種物質的折射率固定，不受外形所影響，折射率愈高，其減緩光速及偏折光線的能力愈強，鑽石的折射率為2.417。 晶性 ( Habit ) 　 晶體慣性，礦物最常出現的結晶外形，寶石級鑽石最常見的外形為八面體Octahedron。 熱惰性 ( Thermal inertia ) 　 在一定的時間內，將一定熱量施加於物體表面，物體溫度上升的速度，熱惰性高的物體，其表面溫度上升緩慢；熱惰性低的物體，其表面溫度迅速變高，鑽石的熱惰性比任何類似石要高。