2017-2018学年高一化学鲁科版必修1教学案：第4章+第1节+硅+无机非金素材料+Word版含解析.docVIP

细读教材记主干 一、单质、硅与半导体材料 1．半导体材料 特指导电能力介于导体和绝缘体之间的一类材料，最早使用的半导体材料是锗，现在使用最广泛的半导体材料是硅。 2．硅的存在 在地壳里，硅的含量仅次于氧，全部以化合态存在，主要存在形式为二氧化硅和硅酸盐。硅单质存在同素异形体是晶体硅和无定形硅。 3．单质硅 (1)晶体硅的物理性质： 颜色 光泽 熔点 质地 导电性 灰黑色 有金属光泽 很高 硬而脆 半导体 (2)化学性质： 常温下，硅的化学性质不活泼，但在加热条件下和某些非金属单质(如O2、Cl2)反应。 Si和O2反应的化学方程式为Si＋O2SiO2。 (3) (4)用途： 用于制造晶体管、集成电路、硅整流器和太阳能电池等，其合金用于制造变压器铁芯和耐酸设备等。 二、二氧化硅和光导纤维 1．二氧化硅 (1)存在：二氧化硅广泛存在于自然界中，是沙子、石英的主要成分。透明的石英晶体又称水晶。 (2)物理性质： 状态 颜色 熔点 硬度 水溶性 晶体 无色 高 大 不溶 (3)化学性质： ①具有酸性氧化物的通性： a．常温下SiO2与 NaOH溶液反应： SiO2＋2NaOH===Na2SiO3＋H2O。 b．高温下SiO2与碱性氧化物(如 CaO)反应： SiO2 ＋CaOCaSiO3。 ②特性： 与氢氟酸(HF)反应： SiO2 ＋4HF===SiF4↑＋2H2O。 ③弱