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复合材料工艺与设备期末大型作业 2011/2012 学年第 二 学期 专 业： 复合材料与工程 班 级： 学 号： * 姓 名： *** 名称：覆铜箔层压板成型工艺 工艺：层压工艺 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 五.工艺参数 胶布制备工艺参数 胶液粘度 与胶液粘度有关的主要有：胶液的浓度和环境的温度，胶液的浓度指的是树脂在溶液中的质量百分含量，若胶液的浓度升高则树脂胶液的粘度升高。 浸胶时间 浸胶时间指的是玻璃布在胶液中通过的时间。一般情况下，浸胶时间在15~30s范围内最合适。 张力控制 玻璃布的张力，是由于玻璃布在浸胶过程中施加的牵引力而产生的。它的大小由玻璃布的自由重力和玻璃布与导向辊、挤胶辊间的摩擦力决定的。 浸胶机的烘干温度和时间 烘箱的温度控制 玻璃胶布用的浸胶机类型不同，烘箱的温度控制也不一样。 卧式浸胶机烘箱内部温度： 一阶段，较低80℃~110℃； 二阶段，120℃~150℃； 三阶段，出口， 100℃。 立式浸胶机烘箱内部温度： 一阶段，30℃~60℃； 二阶段，60℃~80℃； 三阶段，85℃~130℃。 干燥时间的控制 干燥时间主要由干燥温度、过程中的布面风速、树脂的热固化速度和脚步的质量来决定。 烘箱内部气流控制 通常把气流速度控制在3~5m/s。 名称 树脂规格 干燥工艺 胶布质量指标 成分和接触剂 胶液密度或粘度 树脂含 量(%) 热固 时间 温度（℃） 车 速 （m/min） 烘箱长度 (m) 含胶量 （%） 流动度（mm） 挥发物（%） 可溶性树脂（%） 覆铜箔层压板用胶布 环氧、酚醛、甲苯酒精混合液 （5~6）Pa?s(25℃) 68~70 （16~20）min (130℃) 115 ~135 1.5~3 7 面子 41±1芯子 37±1 冬18~27 夏22~32 冬11~18 夏18~27 0.6 0.6 95 90 2.层压工艺参数 成型压力 压力的控制主要包括：压力大小、加压次数、加压时机。 压制温度 压制温度的选择与树脂的固化温度和固化速度有关。 五阶段升温制度： 第一阶段：预热阶段； 第二阶段：中间保温阶段； 第三阶段：升温阶段； 第四阶段：热压保温阶段； 第五阶段：冷却阶段。 压制时间 ①预压时间，长短主要取决于坯料的性能； ②热压时间，主要是保证树脂充分固化； ③冷却时间，长短要适当，过长或过短都不好。 覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。 　　一、_________ 培训学校聘请_________ 籍_________ (外文姓名)_________ (中文姓名)先生/女士/小姐为_________ 语教师，双方本着友好合作精神，自愿签订本合同并保证认真履行合同中约定的各项义务。 　　二、合同期自_________ 年_________ 月_________ 日起_________ 年_________ 月_________ 日止。 　　三、受聘方的工作任务(另附件1 ) 　　四、受聘方的薪金按小时计，全部以人民币支付。 　　五、社会保险和福利： 　　1.聘方向受聘方提供意外保险。(另附2 ) 　　2.每年聘方向受聘期满的教师提供一张_________ 至_________ 的来回机票(金额不超过人民币_________ 元整)或教师凭机票报销_________ 元人民币。 　　六、聘方的义务： 　　1.向受聘方介绍中国有关法律、法规和聘方有关工作制度以及有关外国专家的管理规定。 　　2.对受聘方提供必要的工作条件。 　　3.对受聘方的工作进行指导、检查和评估。 　　4.按时支付受聘方的报酬。 　　七、受