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17-1 新一代集成工艺仿真系统Sentaurus Process
随着集成电路制造工艺技术的迅速发展和日趋成熟，集成电路的集成度迅速攀
升，制造流程及工艺步骤也日趋复杂。当前，硅集成电路制造工艺技术已经达到了纳
米级水平，纳米电子学不断深入发展的前提是基于能够达到纳米精度的制造技术
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。反过来，纳米级器件的设计与研发则必须有相应的高精度工艺级仿真软件来支
持。
通常，对于大尺寸器件 （通常特指分立器件），由诸多工艺因素造成的层间界面
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