单元63自动焊接操作.pptxVIP

SMT波峰焊接操作 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 涂敷助焊剂预 热焊 接冷 却波峰焊接一般工艺流程： 插件前元器件必须预先成型切短，焊接期间不需再切脚，所以只需一次焊接完成。 短插/一次焊接　为了获得良好的焊接质量，焊接前应做好充分的准备工作，如涂布助焊剂、预热等。 涂敷助焊剂 当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一定的方法在其表面及元器件的引出端均匀涂上一层薄薄的助焊剂。 预热　印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热, 使表面温度逐步上升至90-- 110度。　　波峰焊接 　焊接温度（245±５℃） 波峰焊使用的焊料熔点为183℃，为取得良好的焊接效果，焊接温度应高于熔点约50～65℃。 温度过高，会导致?焊点表面粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降； ?元器件及印制板过热损伤。 温度过低，会导致：假焊及桥连缺陷。　焊接时间（3-5秒） 焊接时间是指每个焊点接触到焊料至离开焊料的这一段时间。 焊接时间过长，会导致： ?焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降； ?元器件及印制