微电子器件 可靠性 失效分析程序04-2知识介绍.ppt

第四章 失效分析;本章主要讨论： 失效分析概论 失效分析的目的意义、基本内容、要求、失效模式及分布、失效机理及定义 失效分析程序 失效环境调查、失效样品保护、失效分析方案设计、外观检查、电测、应力试验分析、故障模拟分析、内部分析、纠正措施、结果验证 失效分析技术 以失效分析为目的的电测技术、无损失效分析技术、样品制备技术、显微形貌像技术、以测量电压效应为基础的失效分析定位技术、以测量电流效应为基础的失效分析定位技术、电子元器件化学成分分析技术、失效分析技术列表 失效分析主要仪器设备与工具 光学显微镜、x射线透视仪、扫描声学显微镜、塑封器件喷射腐蚀开封机、等离子腐蚀机、反应离子腐蚀机、聚集离子束系统、扫描电子显微镜及x射线能谱仪、俄歇电子能谱仪、二次离子质谱仪、透射式电子显微镜、电子束测试系统、显微红外热像仪、光辐射显微镜、内部气氛分析仪、红外显微镜;4.2 失效分析程序 ;失效分析的目的 找出失效原因 追溯产品的设计（含选型）﹑制造﹑使用、管理存在的不良因素 提出纠正措施，预防失效的再发生，改进管理 提高产品可靠性，降低全寿命周期成本 问题: 某器件发生失效，请你分析﹑处理，你如何进行这一工作?; ;失效分析流程图;一、失效环境调查 围绕失效必须详细了解如下信息： 批次认可。产品数据、存货量和储存条件。 发现失效的地点和时间。工艺过程、外场使用情况及失效日期。 产品记录。产品在制造和装配工艺过程中的工艺条件、交货日期、条件和可接受的检查结果，装配条件和相同失效发生的有关记录等。 工作条件。电路条件、热/机械应力、操作环境（室内/外、温度、湿度、大气压）、失效发生前的操作 失效详情。失效类型（特性退化、完全失效或间歇性失效）、失效比例和批次情况、失效现象（无功能、参数变坏、开路、短路）;二、失效样品保护 对于由于机械损伤和环境腐蚀引起的失效结果，必须对元器件进行拍照保存其原始形貌 为避免进一步失效，样品在传递和存放过程中必须特别小心以保证避免环境（温度和湿度）应力、电和机械对应力元器件的进一步损伤，在传递一些小的元器件时必要的装载必须保证。 ;三、失效分析方案设计 目的： 严格按顺序有目的选择试验项目，避免盲目性、失误甚至丢失与失效有关的痕迹，节省时间，以便快速准确地得到失效原因的数据，准确判断失效机理。 明确： 分析过程中 选择什么项目、观察什么现象。 试验分析中 密切观察和收集证据 如照片、有用数据处理。失效品唯一——开封方式 ;四、外观检查 步骤： 肉眼观察。失效与好的器件之间差异 光学显微镜 4-80倍立体 50-2000倍 扫描电子显微镜（SEM） 表面击穿、外来物、长须、玷污或迁移 原子吸收光谱 元素分析 电子探针微分析仪 （EPMA） ;;;;;四、外观检查 目检的项目： 灰尘 沾污 管脚变色 由压力引起的引线断裂 机械引线损坏 封装裂缝 金属化迁移 晶须;五、电测 电特性测试 直流特性测试 波形记录仪、微微安培计、示波器 失效模式测试 使用条件的 ;六、应力实验分析 温度、电压、电流、功率、湿度、机械振动、冲击、恒定加速度、热冲击、温度循环等 评估应力分布 应力范围 确定元器件安全工作的极限应力水平 ;七、故障模拟分析 重现失效现象 过电保护不足、电路布线的干扰、热分布不当 实际电路模拟、示波器 沾污引起的参数漂移、间歇性短路、断路 ——环境应力下模拟试验 模拟应用分析 全温度参数测试 瞬时短路、断路的试验分析 高温和高温电偏置试验;八、内部分析 非破坏的内部分析 X射线检查 封装内部的缺陷 如芯片的黏结空洞、内部多余物、其它结构上的缺陷 声学扫描检测 内部各界面的黏结情况 塑封元器件的分层现象 残留气体分析 芯片表面污染是金属或陶瓷封装失效的原因,则需对密封腔体的残余气体进行定量分析，尤其是水汽或腐蚀性气体 密封性检查 金属或陶瓷封装在氮气或干燥气体中； 检测方法:氦原子示踪法检测细小的泄漏、氟碳化合物检测较大的漏气 检测小裂缝、焊接材料的虚焊、焊接部位的针孔、密封封装中缺陷；;八、内部分析 破坏性的内部分析 开封 失效点定位 芯片：缺陷隔离技术（电子束测试、光发射分析、热分析和OBIC光束感生电流技术） 芯片钝化层去除 等离子体刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀 物理分析 杂质和合成物分析 二次电子、二次射线、二次离子 确定失效机理;;九、纠正措施 工艺、设计、结构、线路、材料、筛选方法和条件、使用方法和条件、质量控制和管理等各个方面;十、结果验证 生产单位 固有可靠性 使用单位 使用可靠性 失效分析单位 分析水平;;;;;;;