基板全制程简介教材.pptxVIP

內容大綱 主要流程簡介 各站流程詳述 各站流程圖示 QASBS基板製造流程4 layer發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合2 layer蝕薄銅鑽孔Deburr鍍銅綠漆AOI自動光學檢測線路形成塞孔(option)鍍Ni/Au成型O/S電測終檢出貨包裝發料烘烤功能:消除基板應力，防止板彎﹑板翹安定尺寸，減少板材漲縮微蝕水洗翻板微蝕水洗烘乾蝕薄銅功能：減少面銅厚度 , 以利細線路蝕刻基板、上蓋板下墊板疊合上PINCNC鑽孔下PIN鑽孔功能：作為上下面導通之通路其他製程所需之對位孔、定位孔、Tooling孔Deburr刷磨功能：去除鑽孔造成的burr，使銅面平 整水洗烘乾水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗速化槽(將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化)化學銅(在孔壁沉積附著良好的銅層以利其後電鍍)鍍銅前處理去膠渣化學銅電鍍銅清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附)酸洗(清潔銅面及預浸)膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕)高壓水洗電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度)超音波水洗KMnO4槽(將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去)微蝕槽(去除銅面氧化)水洗水洗預浸槽(預防將水或雜質帶入活化槽)中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+ ∵Mn2+易溶於水)活化槽 (吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑)水洗鍍銅功能：在孔壁上鍍上一層銅，作為各層線路間的導通路徑Cl-Cl-Cl-Cl-Sn2+Cl-Sn2+Sn2+Cl-Cl-Sn2+PdSn2+Cl-Cl-Sn2+Cl-Sn2+Cl-Sn2+Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Pd膠體B處理微蝕水洗塞孔目的：將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫爐時產生爆米花效應酸洗水洗抗氧化水洗烘乾塞孔刷磨刷磨塞孔網印烘烤刷磨刷磨去除銅顆粒及整平銅面B處理粗化銅面以利塞孔劑附著整平面銅減少塞孔劑附著於面銅刷磨塞孔網印塞孔使塞孔劑硬化完全烘烤將塞孔劑突出部分研磨乾淨刷磨塞孔流程圖解線路形成乾膜前處理壓乾膜曝光線路蝕刻(清潔銅面，增加乾膜與銅面的密著性)(形成線路圖形)(形成線路)顯影刷磨(option)水洗脫脂蝕刻水洗水洗酸洗酸洗水洗剝膜烘乾水洗AOI自動光學檢測檢驗蝕刻後線路是否有短路(short) 、斷路(open) 、線路缺口(nick) 、線路突出(protrusion)及孔是否切破微蝕水洗酸洗水洗抗氧化水洗烘乾綠漆B處理網印pre-cure曝光顯影(粗化銅面增加綠漆與銅面的附著性)(綠漆塗佈)(預烤，使綠漆局部硬化)(形成圖形)(形成圖形)post-cure(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全)uv-cure(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全)水洗水洗水洗鍍Ni/Au電鍍Ni/Au 鍍金後清洗清潔槽(除表面油脂及異物)水洗酸洗烘乾水洗微蝕槽(清潔銅面)預鍍金槽(鍍上一層薄金作為後鍍金之介層)水洗酸洗(清潔銅面及預浸酸)鍍Au槽(電鍍Au至所需厚度)水洗鍍Ni 槽(電鍍Ni至所需厚度)水洗成型上pin上板CNC成型下板成型後清洗(將固定板材的pin安置於機台上)(依程式切削出 產品外形)(清洗切削產生的粉屑)O/S測試及最終檢查O/S電性測試外觀檢查(檢查金表面缺點---金凸，金凹，金未著，金污染)及綠漆表面等等…)出貨檢驗最終清洗真空包裝出貨黑化(粗化銅面及改變銅結構增加 P.P 與銅的附著性)預疊板(預先將內層板與 P.P及外層銅箔以人工疊合成組)壓合(將預疊板熱壓凝固成多層板)鑽靶孔(作為鑽孔用之定位孔)裁板(將壓合後多餘邊料切除)壓合流程圖解(2Layer)1.基材BT樹脂2.鑽孔銅箔Demonstration(4L Laminate)1.Inner Layer:Photo-Resist LaminationDemonstration(4L Laminate)2.Inner Layer : ExposureUV Exposure Photo MASK3.Inner Layer : DevelopingDemonstration(4L Laminate)4. Inner Layer : Etching5. Inner Layer : StrippingDemonstration(4L Laminate)6. PP/Copper Foil Stack up7. LaminateDemonstration(2Layer)1.BT PanelBT Resin2.DrillingCopper FoilDemonstration(2Layer)3.Copper Plating4.Photo-Resist LaminationDemonstration(2Layer)5.ExposureUV Exposure Photo MASK6.Developi