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基于PIC16F877单片机温控系统设计研究 　　摘要：以PIC单片机为核心控制DS18B20温度传感器等外围电路模块实现了对多路温度的实时监测。论述了系统设计思路和软件设计流程。系统具有温度监测、自动拨号、语音报警功能，有较强的实用价值。 　　关键词：单片机；温度监测；自动拨号；语音报警 　　中图分类号：TP2文献标识码：A文章编号：1672-3198(2009)06-0272-02 　　 　　1系统硬件电路的设计 　　 　　1.1系统的功能框图 　　系统的主要组成部分包括：温度传感器DS18B20、PIC16F877单片机、可编程键盘/显示器接口芯片8279、OCM4X8C液晶显示器、MODEM、ISD2560语音芯片和信号音检测模块CR6230，系统的功能框图如图1所示。 　　 　　系统选用美国Microchip公司生产的价格低廉、性能优良的PIC16F877单片机作为控制主体，充分利用其提供的软硬件资源，可使控制系统硬件电路设计相对简洁，提高系统的可靠性。但由于系统中的各种功能模块较多，每个模块都需要单片机给出一定数量的控制线、数据线等来完成相应的功能，而单片机的I/O资源有限，所以必须进行I/O扩展。这里是通过由单片机的3个I/O引脚(RC1-RC3)控制译码器74LS138从而给出8个选通信号，分别选通几个74LS373和74LS245来实现对各模块的控制与通信的。 　　此外，需要给单片机设计复位电路，这里采用RC复位电路，频率约为4MHz。 　　 　　1.2多路温度采集 　　针对测量环境、精度和系统主机对监测点传输距离的不同要求，以及考虑元件的成本，选择美国DALLAS半导体公司最新推出的一种数字化单总线器件DS18B20。在硬件上，DS18B20与单片机的连接有两种方法。一种是将DS18B20的UDD接外部电源，GND接地，其I/O与单片机的I/O线相连；另一种是用寄生电源供电，此时DS18B20的UDD、GND接地，其I/O接单片机I/O。无论是内部寄生电源还是外部供电，DS18B20的I/O口线要接5K见左右的上拉电阻。DS18B20有六条控制命令，如表1所示。 　　 　　CPUCPU对DS18B20的访问流程是：先对DS18B20初始化，再进行ROM操作命令，最后才能对存储器操作和对数据操作。DS18B20每一步操作都要遵循严格的工作时序和通信协议。 　　 　　1.3信息显示 　　采用OCM4X8C液晶显示模块作为输出显示。可??示汉字及图形，采用单片机8位并行连接方式，通过给定命令和显示数据完成不同界面的显示。当单片机通过译码器对连接液晶显示模块的双向锁存器74LS245使能，并且相关引脚通过单片机传送适当的电平时，给出一定的指令字。实现显示的过程是：在传送命令的状态下先选择指令集清屏，然后指定在资料写入或读取时游标的移动方向及显示的移位，开显示，设定显示地址，然后进入传送数据的状态，根据要显示的内容从中文字库中找出相应的16进制代码并将其依次传给液晶显示器(此时要注意每行显示的字数限制)，之后单片机就可以对液晶显示模块进行读写操作。 　　 　　1.4拨号设计 　　采用外置MODEM来实现拨号功能，单片机与MODEM之间采用串行通信，连接方式见图2。将电话线接入MODEM后，单片机按照RS232通信标准与MODEM相连，这里是通过MAX232芯片来实现TTL电平与RS232电平的转换，按照MODEM的工作波特率(9600bps)设置后，单片机串口发出相应AT命令可实现对MODEM的控制，同时MO-DEM在执行该命令后会返回一定的信息。返回信息对于判断MODEM是否正常工作以及电话是否拨通和被接听都有重要的作用。 　　 　　选用4选1模拟开关4052芯片完成单片机与MODEM串行通信外和传感器模块的MAX485串行通信的控制。当单片机端口C的RC3=1、RC2=0、RC1=1时，译码器74LS138的译码线Y5有效，使得74LS373有效，因而来自单片机的RD4位锁存至4052的INH端，此时RD4的低电平来控制4052的选通。因4051的INH端通过反相器连接4052的INH端，所以不被同时选中。 　　为了实现MODEM与单片机的实时通信，将系统板上用于连接MODEM的D型插口的RST与CTS互联，DTR与DSR互联。 　　 　　1.5语音控制模块 　　该部分主要是通过单片机控制语音芯片ISD2560来实现多段语音存储和播放。通过给定相应段地址和控制信号(录放音P/R和使能控制CE)，ISD2560及其外围电路即可实现对多段语音的存储和播放。由于语音的存储有600个地址，所以要用A0-A9共十位进行表示，对ISD2560输入地址，首先单片机的端口