《集成电路工艺原理》课程 试题库.pdf

一、填空题（30 分=1 分*30）10 题/章 晶圆制备 1． 用来做芯片的高纯硅被称为（ 半导体级硅 ），英文简称（ GSG ），有时也被称为（ 电子级硅 ）。 2． 单晶硅生长常用（ CZ 法 ）和（ 区熔法 ）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（ 硅锭 ）。 3． 晶圆的英文是（ wafer ），其常用的材料是（ 硅 ）和（ 锗 ）。 4． 晶圆制备的九个工艺步骤分别是（ 单晶生长 ）、整型、（ 切片 ）、磨片倒角、刻蚀、（