Protel 99 SE应用与实例第5章 PCB的的设计.pptx

Protel 99 SE应用与实例教程(第2版)教学课件主编：赵景波人民邮电出版社第5章 PCB的设计 图5-1 线性电源单面板 图5-2 驱动电路及外接IGBT电路双面板设计好的线性电源单面板和驱动电路及外接IGBT电路双面板分别如图5-1和图5-2所示。5.1 PCB设计基础知识 （a）显示单面板顶层 （b）显示单面板底层图5-3 单面板示意图1．印制板（Printed Board）完成了印制线路和印制电路加工的板子的通称。根据工作层面的数目可以将印制电路板分为单面板、双面板和多层板。2．单面板（Single Sided Board）仅一个面上有导电图形的印制电路板，如图5-3所示。 （a）显示顶层 （b）显示底层图5-4 双面板3．双面板（Double Sided Board）两个面上都有导电图形的印制电路板，如图5-4所示。图5-5 多层板4．多层板（Multilayer Printed Board）由3层或3层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔离、层压后结合而成的印制电路板，其各层间的导电图形按要求互连。5.1.2 电路板设计中常用工作层面如图5-6所示，方框区域内处于选中状态的工作层面即双面板设计中常用的工作层面。下面以图5-7所示的双面电路板为例简单介绍电路板上的工作层面。图5-6 普通双面板包含的工作层面图5-7 双面电路板示例 图5-8 顶层信号层 图5-9 底层信号层1．【TopLayer】（顶层信号层）用来放置铜箔导线，以连接不同的元器件、焊盘和过孔等实现特定的电气功能，如图5-8所示。2．【BottomLayer】（底层信号层）用来放置导线的，如图5-9所示。图5-10 顶层丝印层3．【Mechanical】（机械层）用来对电路板进行机械定义4．【TopOverlay】（顶层丝印层）主要用来绘制元器件的外形和添加注释文字，如图5-10所示。 图5-11 禁止布线层 图5-12 多层面5．【KeepOutLayer】（禁止布线层）用来规划电路板的电气边界6．【MultiLayer】（多层面）用来放置元器件的焊盘和连接不同工作层面上的导电图件的过孔，如图5-12所示。安装孔矩形填充元器件焊盘多边形填充过孔接插件导线电路板边界5.1.3 认识电路板上的图件图5-13 电路板的PCB文件图5-13所示为一个电路板的PCB文件● 安装孔：主要用来把电路板固定到机箱上，图5-13中的安装孔是用焊盘制作的。● 焊盘：用于安装并焊接元器件引脚的金属化孔。● 过孔：用于连接顶层、底层或中间层导电图件的金属化孔。● 元器件：这里指的是元器件封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。● 导线：用于连接具有相同电气特性网络的铜箔。● 矩形填充：一种矩形的连接铜箔，其作用与导线一样，用于将具有相同电气特性的网络连接起来。● 接插件：属于元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。● 电路板边界：指的是定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。制板商最后就是按照这个外形对电路板进行剪裁的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。● 多边形填充：主要用于地线网络的覆铜。5.1.4 电路板的电气连接方式电路板的电气连接方式主要有两种：板内互连和板间互连。5.1.5 PCB设计的基本原则1．电气连接正确2．符合电路设计者意图3．符合电路板安装的要求4．元器件布局合理5．电路板布线合理6．便于安装和调试5.1.6 PCB设计的基本流程1．准备电路原理图和网络表2．设置环境参数3．规划电路板4．装入网络表和元器件封装5．元器件布局6．自动布线与手工调整7．覆铜8．DRC5.1.7 PCB编辑器简介 利用PCB设计文件生成向导创建PCB设计文件的操作步骤（1）首先创建一个设计数据库文件，然后打开该设计数据库文件下的“Documents”文件。（2）执行菜单命令【File】|【New…】，打开【New Document】（新建文件）对话框，如图5-14所示。（3）选择 选项卡，出现新建设计文件向导信息，如图5-15所示。（4）在【Wizards】选项卡中双击【Printed Circ…】（新建PCB设计文件向导）图标，打开【Board Wizard】（创建PCB设计文件向导）对话框，如图5-16所示。（5）单击 按钮，选择电路板类型和设置PCB的尺寸单位对话框。（6）单击 按钮，打开【设置电路板外形】对话框。（7）单击 按钮，打开【电路板外形尺寸】对话框。（8）单击 按钮，打开【电路板拐角尺寸设置】对话框。（9