《超大规模集成电路设计导论》第8章：全定制设计基本方法.pptVIP

2018-5-25 1 第八章 全定制设计方法 2018-5-25 2 §1 全定制电路的结构化设计特征 结构化设计是由Mead和Conway首先提出来的，其目的是让系统设计者能够直接参加芯片设计以实现高性能系统。在结构化设计中采用以下几方面的技术。 2018-5-25 3 一、层次性： 原因：由于系统规模很大，设计复杂性很高，层次式设计可以降低设计复杂性。 层次式设计分类： 自底向上（bottom-up) 自顶向下 (top-down) 两者结合 层次式设计方法：系统划分与布图规划 2018-5-25 4 系统划分：在功能设计与寄存器级设计完成后，将模块划分成合适的单元组合，然后分别对单元电路进行逻辑级、电路级乃至版图级的设计。 布图规划（Floorplan）：与全定制设计功能级并行的工作是芯片面积的规划，称为布图规划，其目的是为每个模块确定一个布图面积的大小及在芯片上的相对位置。在布图规划中，只是在较高层次上完成了对模块的形状和大小的估计，以及它们的引线端的分配。 2018-5-25 5 二、模块性 模块有明确定义的物理接口：模块名称、功能、层类、尺寸与外部互连端点的数目，名称及位置等。如目前广泛使用的IP模块。 模块性有助于设计人员明确问题并做出文件接口。每个人只设计芯片的一部分。 2018-5-25 8 五、手工参与 全定制设计中往往需要手工参与：由于设计系统的复杂性、结构灵活性、性能的约束性，人的经验是计算机所无法取代的。 手工参与设计的实质是在各个设计层次上，人工干预和协调各种EDA工具的应用，目的是取得设计的最高效率和最好结果。 2018-5-25 9 全定制设计流程 2018-5-25 10 §2 几种全定制设计方法 基于几何图形的交互版图编辑 交互图形编辑方法是一种人工设计方法： 绘图、显示、插入、移动、删除、复制、拉伸等命令。 联机的的设计规则检查功能。 开窗、缩放、窗口移动。 设计性能高、版图质量高、效率低，设计周期长。 2018-5-25 11 设计检查 由于手工设计方法不可避免地会产生错误。因此，必须在版图编辑后进行版图验证。 版图验证包括：设计规则检查(DRC)、电学规则检查、版图与原理图对照检查(LVS)以及电路网表提取，版图寄生参数提取和后模拟。 2018-5-25 12 §4 不同设计方法比较 设计方法的选择与芯片性能要求、产品上市时间以及产品产量有关。 用户可以根据自己对产品性能、批量大小和上市时间的要求，选择相应的设计方法。 表1设计模式在版图结构上的差别。 表2设计模式芯片面积、性能及制造方法上的不同。 2018-5-25 13 2018-5-25 14 2018-5-25 15 设计成本、质量、时间 设计成本、质量、时间是相互制约的。如果设计一个高质量的版图，需要付出较高的成本，同时设计时间较长。反之，如果要求低成本和较短设计时间，那么往往要在设计质量上作出某些让步。 2018-5-25 16 设计的产量与成本 芯片生产中平均每个管子的成本C可用下式表示： 当产量很低时，第一项设计成本起主要作用，当产量很高时，单个芯片生产成本起主要作用。 2018-5-25 17 设计方法、设计规模与成本 当规模较小时，人工设计质量高，但成本并不高。但当规模大时，人工设计成本迅速增加，因此需要自动或者半自动的设计方法。 2018-5-25 18 设计模式的选择 模拟电路、存储器——采用全定制设计方法。 电性能要求非常高的数字电路——也可采用全定制设计方法。 大规模的数字电路——采用基于基本单元库的设计方法。 单件、批量很小的产品、试验电路则采用FPGA设计方法。 门阵列或宏单元阵列的设计方法基本已经不再被采用。