射线工艺卡编制.docVIP

摘自无损检测X射线专用工艺卡的编制程序和计算 09-03储罐射线工艺卡的编制程序和计算 1检测条件的确定 （1）射线机的选用：由图4–34可知，有內径450mm的孔，200EGB1C周向射线探伤机可送入罐內且它的射线窗口可对B1和B2进行中心周向曝光； B3若能满足几何不清晰度的要求，也可进行中心周向曝光。下面计算B3的几何不清晰度： 已知:b=8+4=12mm, d=（1.0+3.5）/2=2.25mm，Di=450mm 则 f=10db2/3=10×2.25×122/3=118mmDi/2=450/2=225mm 满足几何不清晰度的要求，可进行中心周向曝光。 其它焊缝采用250EG-S3定向X射线探伤机。当周向X射线探伤出现故障时，均可采用该机。 （2）胶片选用天津Ⅲ型，它与AGFA C7虽同属T3型，但没给曝光曲线图。天津Ⅴ型属于T2型胶片，16MnR不是裂纹敏感性材料，又没给曝光曲线图，不能采用。胶片规格按Leff确定。 （3）增感屏规格：采用厚度为0.03mm 铅增感屏，其规格与胶片规格同。 （4）像质计：双壁双影采用等丝专用像质计，其它采用Fe-R10系列像质计。 2.检测工艺参数的确定 （1）透照方式、应识别丝号和像质计型号的确定 ① 透照方式：A1、A2采用单壁透照，B1～B3采用中心周向透照或改用单壁外透照（假如200EGB1C周向射线探伤机出现故障），B