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电子产品结构工艺期末试卷 时间：90分 分值 ：100 选择题(20 分) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性 外，还有什么措施？（ ） A. 减振措施 B. 缓冲措施 C. 减振缓冲措施 　 D.防护措施 2、 下列选项哪项不是常用工艺文件（ ） A. 工艺线路表 B.电路原理图 C. 装配工艺过程卡 　 D.元器件工艺表 3 、下列哪项不是防霉措施（ ） A. 通风 B.浸泡 C.密封 D光晒 4 、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取（ ） A.防护措施 B.减振措施 C.缓冲措施 D.消振措施 5、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（ ）。 A. 湿度干扰 B.低温干扰 C.高温干扰 D. 电磁干扰 6、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（ ）及故障预报装置等特点。 A. 监测装置 B.保护装置 C.维修简便 D. 维护方便 7、选择电子元器件原则中不正确的是（ ） A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率 C. 选择大余量的电子元器件 D. 经过筛选后的元器件 8、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（ ）。 A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动 9、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ ）方法。 A. 化学表面覆盖 B. 氧化覆盖C. 表面覆盖 D. 涂有机硅漆 10、电子仪器仪表的传热方式有（ ）、对流、辐射等。 A. 传导 B. 传热 C. 强迫对流 D. 自然对流 二、判断题（20分） 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。 2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。 3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。 4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。 5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。 6、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。 7、电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。 8、电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 9、手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。 10、调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。 三、填空题（20分） 热传递的基本方式有 、 、 。 强迫通风散热的基本形式有 和 两种，具有结构简单、费用低、维护方便等优点，是当前应用最多的强迫冷却手段。 环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类是 另一类是 。 根据干扰电磁波产生原因的不同，电磁干扰可分为 和 。 构成电磁干扰的三个要素为 、 、 。 在电子产品的工艺设计时应同时考虑“三防”，所谓的“三防”指 、 和 。 又称带状电缆，是电子产品常用导线之一。 防潮湿的方法很多，常用的有 、 、 、 、 。 四、问答题（40分） 1、电子产品设计制造的主要依据 2、说说温度对电子设备的影响。 3、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。 4、印制电路板的设计步骤和方法 5、什么是电子产品的整机装配？ 《电子产品结构工艺》试卷 一：填空 防潮湿的方法很多，常用的有 、 、 、 、 。 热传递的基本方式有 热传导 、 热辐射 、 热对流 。 强迫通风散热的基本形式有 和 两种，具有结构简单、费用低、维护方便等优点，是当前应用最多的强迫冷却手段。 环境因素造成的设