高分子材料强度 破坏与增韧.ppt

* 高分子物理化学选题 Part 1 高分子材料的强度、破坏与增韧 2011年12月14日 提纲 1 基本概念 2 聚合物的强度 3 影响高分子材料强度的因素 4 柔性链高分子材料的自增强技术 5 柔性链高分子材料的片晶搭接 6 填充增强 7 原位增强 8 高分子材料的韧性 9 橡胶增韧 10无机刚性粒子增韧 高分子结构材料的两大关键指标： 1）强度：抵抗高应力的能力; 2）韧性：通过吸收和耗散能量而阻止其发生破坏　　　　 　　　　　的能力 一般概念(一) 拉伸强度 弯曲强度 冲击强度 一般概念(二) 两种断裂方式 (1) 脆性(brittle)断裂 (2) 韧性(ductile)断裂 屈服(yielding): 表现为塑性变形(plastic deformation)．两种形式： 剪切屈服(shearing yielding) 银纹化(crazing) 聚合物的强度 抵抗外力破坏的能力 取决于分子内的化学键强度, 分子间力和氢键力 情况一:化学键断裂 一般地, 高分子共价键的键能E约为350kJ/mol, 共价键的键长d不超过约为0.15nm, 因此 破坏一根共价键所需力f为: 情况二:分子间滑移断裂 需要破坏全部的分子间氢键或范德华力 极性聚合物: 0.5nm链段的内聚能约为20kJ/mol, 假定高分子 链总长为100nm, 则总的内聚能约为4000kJ/mol, 10倍的共价键; 非极性聚合物: 0.5nm链段的内聚能约为5kJ/mol, 假定高分子 链总长为100nm, 则总的内聚能约为1000kJ/mol, 2.5倍的共价键. 情况三:分子垂直于受力方向 断裂为部分氢键或分子间范德华力 氢键约为20kJ/mol, 作用范围0.3nm; 范德华键约为8kJ/mol, 作用范围0.4nm. 则拉断一个氢键和范德华键所需的力为: 1*10-10N和3*10-12N. 假设0.25nm2上有一个氢键或范德华键, 则拉伸强度: 400MPa, 120MPa 与高取向高分子材料的实际强度在同一个数量级 高取向与少缺陷, 是材料高强度设计的途径之一! 影响高分子材料强度的因素 1) 高分子材料本身的结构: 分子极性, 氢键 分子间的自由体积, 分子交联 2) 结晶和取向 3) 增塑剂 4) 填料增强 5) 共聚和共混 柔性链高分子材料的自增强技术 针晶 串晶 柔性链高分子材料的自增强技术 凝胶纺丝, gel spinning-ultra-drawing 柔性链高分子材料的凝胶纺丝 柔性链高分子材料的注塑自增强 在特定的模具中实现熔体的伸展流动，并有一个稳定的伸展流动区间．其特点是： 柔性链高分子材料的固相拉伸 固相拉伸变形属于高分子材料的二次加工． 高分子的拉伸取向取决于： （１）高分子本身的性能，改变的是材料的超分子结构（亚稳态）； （２）材料的一次加工． 用拉伸外力强迫改变高分子的构象，造成分子链在力的作用方向上的取向，并固定住这个取向，是实现固态高分子在超分子结构水平自增强的材料学基础． 缺点：局限于小直径线材的加工 柔性链高分子材料的固相挤出 在挤出机的设备上增加一个锥形口模 增强相: 微纤d=30mm, l=20-30nm, c轴取向度=0.99(几乎所有的分子链都伸展取向) 优点 柔性链高分子材料的固相挤出 在挤出机的设备上增加一个锥形口模 增强相: 微纤d=30mm, l=20-30nm, c轴取向度=0.99(几乎所有的分子链都伸展取向) E=30GPa 固相挤出比自由拉伸材料具有更好的热稳定性 柔性链高分子材料的片晶搭接（附晶搭接） 利用片晶外延生长搭接弱结合的界晶面和非晶区 附晶搭接的特点 １）外延生长的陌生片晶能在原晶体表面产生很强的物理黏附力 　　能够外延生长的陌生片晶完全可以取代任何形式的界面黏附 ２）具有良好界面黏附效果的搭接片晶能够弥补原生长片晶之间的非晶弱结合 填充增强 １）刚性粒子增强 ２）纤维增强 b N6/GF/MA-SEBS/EP=70/10/20/1.00phr Rosen应力传递理论: τg为基体的剪切屈服应力 Halpin-Tsai模量公式 原位增强(in-situ reinforcement) 高分子材料的韧性 通过吸收和耗散能量而阻止其发生破坏的能力抵抗外力破坏的能力． 例子:HIPS 橡胶增韧理论 1)微裂纹理论和多重银纹理论 Mertz EH, Claver GC, Baer M, J. Polym. Sci., 1956, 22: 325-334 Microcrack theory:橡胶粒子联结着材料基体中正在发展的裂纹的两个表面,在受冲击时吸收更多的能量. Bucknall CB, Smith RR, Polymer, 1