贴片红胶印刷工艺简析1.docVIP

贴片红胶印刷工艺简析 Uninwell International 作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。Uninwell International 导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有141家世界五百强客户。最近，Uninwell International 与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 随着电子行业的飞速发展，一些大型的电子加工企业，从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海一带，SMT已经成为主流，从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产（如电脑显示器等产品），于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下我只介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求，是通过我们公司――上海常祥实业――许多世界级的客户试验得出的有效经验，共SMT行业参考。 客户们通过可视对讲产品的试验，从器件的封装、插孔的封装、器件布局的合理设计、模板的开孔技术要求、波峰焊参数的合理调整，线路板焊接一次性合格率达到92％以上(该产品上有6个20pin以上的IC,一个48pin的QFP)。波峰焊接后只做微小的修复就可以达到100％的合格率，但焊接效率和手工焊相比，提高了3倍以上。 以下是上海常祥实业有限公司根据我们客户的实践总结出的一些具体设计要求，共享给SMT同行：一 对于模板的厚度和开口要求（1） 模板厚度:0.2mm（2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。二 器件的布局要求（1） Chip元件的长轴垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。（2） 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。（3）元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。三 元件孔径和焊盘设计（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。 四 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。（3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%五 波峰焊参数的设计（1）助焊剂系统：发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触PCB底面的情况确定：助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的一层，助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种。A 采用涂覆和发泡方式必须控制助焊剂的比重，助焊剂的比重一般控制在0.8-0.83之间。B 采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中的水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵。（2） 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90－130摄氏度）。预热的作用：将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其他污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；使得印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。 焊接温度和时间：焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。如果焊接温度偏低，液体焊料的粘度大，不能很好的在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖、桥连和焊接表面粗糙等缺陷，如果焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上元器件的多少和大小来确定波峰焊温度，波峰焊温度一般为250±5℃，由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传输带的速度来控制，传输带的速度要根据不同型号波峰焊的长度和波峰宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表