浸锡切脚1023.doc

修订履历 版本 修订内容 修订原因 修订者 审 核 生效日期 A/0 新版发行 初版发行 陈尊耐 曾名泉 2014.8.31 浸锡 适用范围：电子LED驱动电源的浸锡 使用设备和工具：大锡炉、夹子、拨板、小铁棒、400℃温度计、常温温度计。 使用物料：锡条、助焊剂、防氧化剂、待浸锡产品。 操作步骤： 大锡炉预热：打开总开关，设定温度表绿光亮，表示正在加热状态。设定温度320±10℃，锡炉加满锡。 温度控制：红灯亮，表示锡炉温度达到设定温度。拿温度计放进锡炉测实际温度，每隔4小时测量1次锡面温度，并记录。 助焊剂浓度控制在0.700-0.800g/cm3,每隔4小时用比重计测量确认一次。 准备工作：备齐工具，准备好要浸锡的产品，擦干净放产品的桌面，倒好助焊剂。 轻平拿起插件好的线路板，用夹子平夹住板边缘，用手或棒子把高高管脚的元件压平，歪的扶正，底部全部浸湿助焊剂，浸锡时，先浸左边，再下浸右边的同时左边也离开锡面，最后一整块板离开锡面，轻放在干净桌面上，左右边角度不超过30度。 质量监控：试浸几块，检查浸锡效果，主管首检合格后方可批量生产，效果不好，立即查找原因。 按要求如实填写工序监控记录。 休息时间把锡炉加满锡，便于调控。 质量要求和注意事项： 管脚高的元器件必须压平，倾斜角大于15度的元件务必扶正。 助焊剂必须全浸线路板底面。 浸锡时间不能超过5秒种。 浸锡时必须从左到右或从右到左浸抬起，否则没有空间排气而发生爆炸。 浸锡时锡面不能超过板面。 浸好锡的产品必须冷却后方可移动。 锡炉温度高，表面氧化加快，温度低，浸锡管脚带的锡就多。 浸助焊剂滴水时，板与水平面角度不能超过30度，否则元器件会掉落。 10．锡面全面积浸过后应把表面氧化物拨开方可重新浸锡，否则影响浸锡效果。 11．浸锡的质量标准： ①．管脚锡光滑，无麻点。 ②．管脚成圆锥形状丰满。 ③．连焊少，不超过10%，以小板数与连焊点数比例为依据。 ④．管脚带锡少，无锡堆。 ⑤．虚焊、脱焊不超过10%，也以虚焊、脱焊点与小板数之比为依据。 ⑥．管脚与线路板连接良好。 12．浸锡次数：一般情况下浸1次，然后通过波峰炉，如果不过波峰炉，要 求单面板浸2次，双面板1次。 13．浸锡工位所用的助焊剂、防氧化剂、松香、酒精都是易燃易爆物品，应放在离大锡炉2米以外的地方。使用过程中应十分小心。不用的时候，应及时整理，倒回专用器具里，严禁烟火。深圳P9.3 备注：锡铅比60/40 切 脚 适用范围：电子LED驱动电源的切脚。 使用设备和工具：切脚机、剪钳。 使用物料：已浸好锡的线路板。 操作步骤： 空机起动机器，检查声音是否正常。 调整轨道宽度与需切脚产品PCB板宽度，板能在卡槽内正常滑动为最佳。差不多，符合既能滑动又不会掉落的原则。 调整切刀的高度到既不能碰到轨道又要求离板底下2毫米左右的高度。 开动机器，在运转正常后才开始切脚。 试剪一大块，看管脚高度是否在1.7毫米左右范围，合格后方可批量切脚。 把产品放进轨道，用推手用力均匀、均速推进轨道里进行切脚，用剪钳把切不断或不平的进行修板。 停止剪脚后，关上机器电源开关，拔掉电源插头，清理管脚入箱，整理工具和地面。 质量要求及注意事项。 切过的产品必须修板。 切脚过程中出现异常应立即停机。 不能用手直接推线路板切脚，以防发生安全事故。 切脚时注意板的高度，慎防切坏板，正常力推动受阻时应查明原因再推。 修板后的产品不能同浸好第二次锡的产品混放。 标准卡随产品流动。 当未切断细管脚变多，切面不平整出现弯曲，推力比平常力稍大时，申请磨刀，切刀的拆除和安装由专业人员操作，磨刀由专业人员操作。  制订部门 制订日期 浸锡、切脚作业指导书 编号 版本 页次 生产部 2014.5.15 KR-02 A版 1/3 4