中国风目标与计划管理课件模板.pptx

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2018-05-27 发布于福建
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中国风目标与计划管理课件模板.pptx

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常用的挠性介质薄膜有聚酯类、聚酰亚胺类和聚氟类。聚酰亚胺具有耐高温的特性，介电强度高，电气性能和力学性能极佳，但是价格昂贵，且易吸潮，常用的聚酰亚胺介质薄膜有杜邦公司生产的Kapton薄膜。聚酯的许多性能与聚酰亚胺相近，但耐热性较差，杜邦公司生产的聚酯介质薄膜Mylar膜也比较常用。聚酰亚胺是最常用的生产挠性印制电路板及刚挠印制电路板的材料;而聚酯由于它的耐热性差，决定了它只适用于简单的挠性印制电路板;聚四氟乙烯材料只用于要求低介电常数的高频产品。F级绝缘纸/;;;;;77%;;;;;;;;点击添加文字添加文字内容;;;点击输入本栏的具体文字，简明扼要的说明分项内容，此为概念图解，请根据您的具体内容酌情修改。;壹;;;;;添加你的标题;感谢观看 THANKS