2018年我国硅片设备新增产能和需求空间测算.docVIP

2018年我国硅片设备新增产能及需求空间测算 2018年05月21日 16:12 ? ? 近三年国内8英寸硅片供需缺口的情况将大幅改善，12英寸硅片长期依赖进口的格局也有望打破。但是现有新建项目的增量仍然无法满足供需缺口，我们预计国内大硅片产能投资热情有望持续走高，根据现有项目规划统计的2018年以后的产能投资有望达到262万片/月（8英寸）和280万片/月（12英寸）。多个晶圆硅片厂的投产，将不断缓解国内硅片供需缺口，加快硅晶圆尤其是8英寸硅晶圆的国产化进程，推动国内半导体产业链的发展和进步。 2017-2020年新增产能测算 数据来源：公开资料整理 ? ? 相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国硅片设备行业市场竞争态势及投资战略咨询研究报告》 ? ? 芯片制造涉及晶圆制造和晶圆加工。晶圆制造中，从原材料二氧化硅，经过硅的纯化-多晶硅制造-单晶生长-切片-磨片倒角刻蚀-抛光-清洗-检测-包装环节得到晶圆。其中，单晶硅的纯度对于后续晶圆加工、芯片良率十分关键，所以晶体生长是最重要的步骤，生长炉设备的投资额占晶圆生产设备全部投资额的25%。目前拉直法生产单晶硅（单晶硅棒），单晶硅棒直径越大，越难拉成，因此尺寸越大，晶圆制造越困难，工艺成本越高。但大尺寸晶圆可以节约芯片成本，获得更高盈利，所以未来晶圆制造会向12寸转移。晶圆加工主要工艺为薄膜生成、光刻、刻蚀、扩散、离子注