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* Photop Technologies, Inc. * Photop Technologies, Inc. 可靠性试验设计规范 2010-9-6 目录 环境、健康、安全、物理设计方面考量 性能验证 机能验证 应力测试 加速老化 环境、健康、安全、物理设计方面考量 1.1 环境考量 所有光电产品都需满足应用环境要求。各种环境定义参考下表. ‘-40°C to +85°C 5% RH to 85% RH -40°C to +85°C -40°C to +65°C U: Uncontrolled(UNC/RT) ‘-40°C to +70°C 5% RH to 85% RH ’-10°C to +60°C ‘+5°C to +40°C C: Controlled(CO CEV) ComponentAmbient StorageTemperature ComponentAmbient OperatingHumidity ComponentAmbient OperatingTemperature System AmbientOperatingTemperature SystemEnvironmentalDesignation 1.2 健康考量 激光放射元件和材料都需标识其符合的安全标准或规则。 1.3 安全考量－可燃性 光纤护套通常都是可燃的，多数器件需要进行可燃性测试。 可然性测试的结果应有文件证明，并可以被认可。 1.4 物理设计考量 密封性 密封性可通过湿热试验来验证。在Qualification时应仔细平估二极管的腔 面镀膜（如厚度及均一性）。 助焊剂 如果在内部封装用到焊接（如器件装配或者光纤头连接），助焊剂应该是 非腐蚀的，除非实施有效的清洁。腐蚀判定的标准包括绝缘性和溶剂抽出 物的电导率，参照GR-78-CORE。如果助焊剂用在非密封性的模块中，还 需增加其他的可靠性测试。 允许的终端和引线 器件的引脚需镀金（若为金手指接口）或者镀锡，或者在热焊料中浸润。 另外，为了释放引脚表面应力和避免锡须的形成，如果在镀层的形成和引 脚工艺中要采用回流焊，则锡镀层含铅量必须小于2%。 密封性无源器件要求水汽含量5000ppm以下 2. 性能测试 2.1 光电、机械性能测试 所有的产品都要进行相关的光电、机械等方面的测试，至少要包括SPEC 定义的所有参数。 恰当的参数需要在SPEC定义的最大、最小、常温下测试。 恰当的参数需要在SPEC定义的最大、最小、中点波长点下测试。 一系列参数需要在环境温度变化1°C/minute时测试。 至少抽取20pcs器件、10pcs模块进行指标相关的测试，不允许失效。 2.2 环境性能测试 此标准仅适用于光无源器件，参考GR-1209-COREIssue 3, March 2001,Section5,具体要求见上页表。 温湿度老化 温度循环 工作性能－温湿度循环（可控环境） 温度从60℃± 2℃到-10 ℃ ± 2 ℃ ，从高温开始循环42cycles. 温变率近似1℃ /min,驻留时间最低1h. 从10 ℃ 到 60 ℃ 湿度控制如下： 23 ℃ ,保持固定湿度85%RH 60 ℃,保持固定湿度20%RH 在23 ℃ 和 60 ℃之间,湿度保持线性变化 在10 ℃和23 ℃, 保持湿度85%RH 10 ℃以下不控湿，但不允许水汽滴落。 尽管实际工作环境可能达到90% RH，但通常把85％RH作为测试上限。光 学参数应在23 ℃, 60 ℃, -10 ℃每个温度检测，每天一次。在达到测 试温度之后，样品应至少稳定0.5h后再检测。 工作性能－温湿度循环（非可控环境） 测试要求和方法均参照可控环境，高温由60°C 提高至85°C，低温从－ 10°C降低到－40°C。光学参数在23°C, 85°C, -40°C 三个温度检测。 23 ℃ ,保持固定湿度85%RH 85 ℃,保持固定湿度20%RH 在23 ℃ 和 85 ℃之间,湿度保持线性变化 在10 ℃和23 ℃, 保持湿度85%RH 10 ℃以下不控湿，但不允许水汽滴落。 水浸试验 该试验仅用于UNC环境下，产品安装在浸水的环境。器件应在水温 43℃ ± 2℃， pH of 5.5 ± 0.5的水中放置7天。光学参数应每12h 测试一次，试验结束后需在12h内进行测试。 可控DWDM温度影响 波长温度敏感度和IL温度稳定性要求在试验中不能超出规格，没有物 理损伤。DWDM器件至少进行一个温度循环，高温从60℃± 2℃，低 温-10℃，温变率 1-2℃/min(温变率可稍高一些但要≤ 3.5℃/min)， 光学参数测试在常温、最高工作温度、最低工作温度、常温四个点进