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锡膏及其使用和一般不良分析
焊锡膏及其使用和一般不良分析 概 要 锡膏成分简述 锡膏的主要参数锡膏品质 锡膏的使用 一般SMT不良的对策 综述讨论 锡膏成分简述-1 锡膏成分简述-2 锡膏成分简述-3 锡膏的主要参数 锡膏的主要参数-1a 合金参数 锡膏的主要参数-1b 锡铅合金的二元金相图 锡膏的主要参数-1c 常用合金 锡膏的主要参数-1d 其它应用合金 锡膏的主要参数-1e 各合金参数表 锡膏的主要参数-2 锡粉参数 锡膏的主要参数-2a 锡粉颗粒直径大小 锡膏的主要参数-2a 锡膏的主要参数-2b 颗粒形状 锡膏的主要参数-2D 氧化比率 锡膏的主要参数-2d1 氧化比率 锡膏的主要参数-2d2 Sunshine锡粉 锡膏的主要参数-3a 助焊膏性能 锡膏的主要参数-3b 助焊膏类型 锡膏的主要参数-3c 各类型之成分比较 锡膏的主要参数-3d 焊膏添加剂 锡膏的品质测试a 锡膏的品质测试b 锡膏使用 使用的建议 锡膏使用 储存 锡膏使用 使用建议 锡膏使用b 使用 一般SMT不良 印刷 一般SMT不良a 印刷 移位分析 鱼骨图 吃锡不良分析 鱼骨图 空焊分析 鱼骨图 短路分析 鱼骨图 缺件分析 鱼骨图 墓碑分析 鱼骨图 侧立分析 鱼骨图 反面分析 鱼骨图 Thank You! Sunshine 很高兴与您分享我们在理论和实践中的专业知识,多谢! Sep /05 /2005 9、在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态,锡膏不要留在钢网上。 --预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔 10、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子。当要从钢网收掉锡膏时,要换另一个空瓶来装。 --防止新鲜锡膏被旧锡膏污染 --对于使用过的锡膏的保存方法,参见前面的“储存”程序; --重新使用旧锡膏的方法,参见本章节的步骤1-4 ; 11、建议新、旧锡膏混合使用时,用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。 --保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态 锡膏存储寿命 环境: 22--28℃ RH : 40%--70% i)未开盖 建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的寿命: a) 免洗:4天 b) 水洗:2天 ii)开盖(但未用) 当把外盖打开,就不再是密封环境了。取出内盖,再把内盖和外盖都放回去。这样做的话,寿命为: a) 免洗:1-2天 b) 水洗:?--1天 iii)开盖(已使用) 焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命: a) 免洗:8-12小时 b) 水洗:4-6小时 搭桥(连锡) 锡粉量少、黏度低、粒度大、室温度、印膏太厚度、放置压力过大。 发生皮屑 焊膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层 上的氧化亮被剥脱所致。 膏量太多 原因与“搭桥”类似 膏量不足 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,版膜太薄等原因。 粘著力不足(粘度) 环境温度高、风速大、造成锡膏中溶剂遗失太多,以及锡粉粒度太大等的问题。 坍塌 原因与“搭桥”类似 模糊 形成的原因与搭桥或坍塌很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、 架空高度不足等。 *Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong) * Sunshine Customer service department . 锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。 锡膏的定义 10%助焊膏和90%锡粉的重量比(一般情况下) 50%助焊膏与50%锡粉的体积比 合金类型 锡粉颗粒 助焊剂类型 (残余物的去除) 使用方法(包装) 温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度(结合力) A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C,纯锡2320C,当形成合金时,则其MP下降以
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