任务3 装配准备、焊接工艺.pptVIP

3. 分级调试 电源电路调好后，可进行其他部分调试，通常按照单元电路的顺序分别进行调试。首先检查和调试静态工作点，然后进行各项参数调试，直到符合技术要求为止。高频元器件的调试要注意防电磁干扰。 4. 整机调试 各部件调整好之后，接通所有的部件及整机电源进行整机调试，主要检查各部分之间有无相互影响，是否对机械及电气性能造成影响等。此外还要调试整机总电流和总功率等参数。 以上过程要反复多次进行调试，使整机性能处于最佳状态。 3.4.15　任务单 表格 3.4.15　任务单 表格 3.4.16　考核标准 表格 3.4.16　考核标准 表格 1. 电子产品整机安装的顺序 整机安装的顺序是否合理直接影响到产品的装配质量和操作者的劳动强度。总的顺序是：先轻后重、先小后大、先装后焊、先里后外、先铆后装，同时上道工序不能影响下面的工序。 2. 整机安装的基本要求 1)进行整机安装之前一定要对有关零件或组件进行调试、检验，不合格的及时更换，合格零件或组件要保持清洁。2)安装过程中不得损伤其他元器件和零件、组件，避免碰伤元器件引脚，保证安装方向和位置正确，特别注意极性不能装反。3)严格遵守整机安装的顺序。 3.4.3　整机安装与连接的工艺过程 1. 零部件的准备2. 零部件的安装与连接 1. 零部件的准备 装配之前应对装配所需的零部件进行清点检查，准备整机装配所需的工具和仪器设备等。装配电子设备常用的工具一般有：装配时必需的各种工夹具，如螺钉旋具套件、斜口钳、尖口钳、镊子、剥线钳、扳手等，适用于各种操作工序；计量工具和仪器仪表，如万用表、游标卡尺等，可用于装配后检查；还有一些辅助工具也要准备，如锉刀、刮刀等用来修整的工具。 2. 零部件的安装与连接 (1)焊接装配　焊接主要应用于元器件和印制电路板的连接，导线和印制电路板的连接，以及印制电路板之间的连接。(2)绕接装配　绕接是将一端剥去绝缘层的单股实芯导线插入绕接枪的导线槽中，打开开关，绕接枪高速旋转，将导线绕接到接线柱上。(3)螺纹联接　在电子设备装配中，广泛采用可拆卸式螺纹联接。(4)胶粘连接　胶粘装配就是用胶粘剂把零部件粘结在一起的安装方法，属于不可拆卸的连接，广泛用于小型元器件的固定和不便于螺纹联接的零部件装配中。 2. 零部件的安装与连接 图3-46　胶粘连接的一般工艺过程 3.4.4　整机安装中的屏蔽与接地处理 1.屏蔽工艺2.接地工艺 1.屏蔽工艺 (1)静电屏蔽　静电屏蔽主要是为了防止静电场对元器件的影响。(2)磁场屏蔽　磁场屏蔽主要用于屏蔽电感耦合。(3)电场屏蔽　电场屏蔽的屏蔽方法是利用屏蔽体阻止电磁波在空间传播。(4)整机屏蔽　整机中一些非常敏感的部分要采取屏蔽，如放大器、振荡器等。 2.接地工艺 为防止触电事故和保护设备的安全，通常把电子设备的金属接地盘或外壳接地。接地的类型一般有工作接地、保护接地、屏蔽接地和过电压接地。 3.4.5　箱体安装 以上进行的安装属于单元电路的安装，将组装好的基础功能电路板通过接口或数据线连接的方法组合成具有综合功能的组件，例如，电视机中电源电路部分、操作电路部分单元组件的安装。接下来要进行箱体的安装，箱体安装就是在单元电路装配的基础上，将组成电子产品的各个单元组件组装到统一的箱体、柜体或是其他承载体中，完成一件完整的电子产品。这一过程除了要完成组件之间的装配，还需要对整个箱体进行布线、连线，以方便各个部分之间的线路连接。箱体的布线要严格遵守设计要求，否则以后的检测维护工作会受其影响，带来不便。整机箱体的安装通常是在调试、检测完成之后进行的。 整机总装的工艺过程中，每一个环节都要认真严格地按照要求进行，每个环节之间都紧密联系，每道工序之间都存在继承性，必须严格操作才能保证整机安装与连接顺利进行，也能保证电子产品的功能和工作性能。 3.4.6　整机调试 1. 调试项目2. 调试的安全措施3. 调试方法4. 调试中的注意事项 1. 调试项目 (1)原理图的检查　如果使用很规范的电路设计步骤来设计电路板，那么原理图是检查的关键，主要检查芯片的电源和网络节点的是否标注正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象。(2)元器件的检查　主要是检查有极性的元器件，如发光二极管、电解电容、整流二极管等，以及晶体管的管脚是否对应。(3)结构的调试　结构调试的主要目的是检查整机装配的牢固可靠性及机械传动部分的调节灵活和到位性。(4)电源部分的调试　电源模块电路的调试是整机调试中非常重要的内容，电源的正常工作是整机正常工作的前提，也在一定程度上影响着电路其他元器件的性能。(5)其他部分的调试　电源部分调试正常后，接下来可逐一安装其他模块，每安装好一个模块，就通电测试一下。 2. 调试的安全措施 (1)供电安全　大部分电路的调