热的传导方式传热的基本方式有三种即传导对流和.pptxVIP

热阻是热流途径上的阻力大小。它包括热流通过物体内时的阻力，称为物体导热热阻Rs和热流通过两接触面时阻力，称为接触热阻Rc 。 RT =∑Rs+∑Rc 而Rs=δ/（λ·S） Rc=1/（kc·S）式中 δ——传热路径的长度(m)； S ——传导截面积(m2)； λ——导热系数（W/m·℃）； kc——接触传热系数（W/m2·℃） 热对流 热对流是依靠发热物体（或高温物体）周围的流体（气体或液体）将热能转移的过程。 Q=α·△t·S 式中Q ——单位时间内对流所排出的热量(W)； α——散热系数(W/m2·℃)； △t——散热物体表面与冷却介质的温度差(℃)； S ——散热面积(m2)。 散热系数不仅与流体介质的性质有关，而且与对流的类型、对流的速度、散热物体的形状、位置等因素有关。 热辐射 热辐射是一种以电磁波（红外波段）辐射形式来传播能量的现象。热辐射是由于温度升高，物体原子振动的结果引起的。Q =c·S[（T2/100） 4 -（T1/100）4] 式中 Q ——单位时间内辐射放出的热量(W)； c ——辐射系数(W /m2·K4)； S ——物体的辐射表面积(m2)； T2、T1——该物体及空气的绝对温度(K)。 散热防热的主要措施? 利用热传导、对流及辐射，把产品中的热量散发到周围的环境中去称为散热。 电子产品常用的散热方法有： ①自然散热； ②强迫通风散热； ③液体冷却； ④蒸发冷却； ⑤半导体制冷。 自然散热 自然散热是利用产品中各元件及机壳的自然热传导，自然热对流，自然热辐射来达到散热的目的。（1）机壳自然散热 电子产品的机壳是接受产品内部热量并将其散到周围环境中去的机械结构，它在自然散热中起着重要作用。 机壳自然散热以下问题： ①选择导热性能好的材料做机壳，加强机箱内外表面的热传导。 ②为了提高机壳的热辐射能力，可在机壳内外表面涂粗糙的黑漆。 ③在机壳上，合理地开通风孔，可以加强气流的对流换热作用。 在机壳上开通风孔 的形式 （2）电子产品内部的自然散热。 ①元器件的自然散热 电阻主要通过传导散热。因此在装配电阻时，引线应尽可能短一些，并且要加大与其它元件的距离。其它元器件类似于电阻。 变压器主要依靠传导散热，要求铁心与支架、支架与固定面都要良好接触，使其热阻最小。 晶体管依靠管壳及引线的对流、辐射和传导散热。大功率的晶体管应该采用散热器散热。 集成电路主要依靠外壳及引线的对流、辐射和传导散热。当集成电路的热流密度超过0.6W/㎝2时 ，应装散热装置，以减少外壳与周围环境的热阻。 ②元器件的合理布置 保持足够的距离，以利于空气流动，增强对流散热。 将功率大、发热量大本身又耐热的元器件放在气流的下游（出口处），将功率小、发热量小又不耐热的元器件放在气流的上游（入口处）。 如按上述原则安排有困难，可发热量大元器件和热敏感元件进行热屏蔽。 强制散热 强制风冷。强制风冷是利用风机进行鼓风或抽风，提高产品内空气流动的速度，增大散热面的温差，达到散热的目的。 液体冷却。由于液体的导热系数、热容量和比热都比空气大，利用它作为散热介质其效果比空气要好。 蒸发冷却。每一种液体都有一定的沸点，当液体温度达到沸点时就会沸腾而产生蒸汽，从沸腾到形成蒸汽的过程称为液体的汽化。液体汽化时要吸收热量。蒸发冷却就是利用液体在汽化时能吸收大量热量的原理来冷却发热器件的。 半导体致冷。也叫温差电致冷，它是建立在珀尔帖效应的基础上的一种冷却方法。当任何两种不同的导体组成一电偶对，并通以直流电时，在电偶对的相应接头处就会发生吸热和放热现象。但这种效应在一般的金属中很弱，而在半导体材料中则比较显著，因此可用半导体作致冷元件。 功率晶体管及集成电路芯片的散热 晶体管和集成电路在工作时要产生功耗，即集电极功耗Pc，其产生的热量会使结温度升高。如果没有良好的散热，结温度将超过最大允许结温度TjM，就会缩短管子寿命，甚至有烧坏的危险。 TjM = Ta + RTPCM 式中RT为热电阻，Ta为环境温度，PCM为最大允许的集电极功耗。 一般采用的散热器散热，下图为常用的散热器 。