1.7半导体制造中的化学品.pptVIP

1.7 半导体制造中使用的化学品 董西英 在硅圆片制造中使用的化学材料称为工艺用化学品，各种酸碱、各种气体 水用的最多。要用去离子水，高纯水 补充： 材料的属性 1 描述半导体制造中的材料化学属性 温度：三种温标换算。华氏、摄氏、绝对温标 密度：质量/体积 气体压强和真空：单位磅/平方英寸，或psi,由分子密度、温度、体积决定 表面张力：衡量液体均匀涂抹在硅圆片表面的粘附能力。 冷凝：气体变液体 汽化：液体变气体 热膨胀：非晶材料热膨胀各向同性，单晶材料热膨胀各向异性 蒸气压： 应力：应力=外力/面积。如热膨胀（CTE）不同材料的淀积在一起因为不同的膨胀速度导致他们彼此推拉，产生应力而桥变。 分拉伸应力和压缩应力 升华和凝华 1.7.1化学品主要特征及其要求 1 液体： 半导体制造中所用的液体要求有极高的纯度，没有任何微粒、金属离子或不想要的化学物质的沾污。其杂质含量要求低于十亿分之一(ppb)或万亿分之一(ppt) 化学品输送系统（批量化学材料配送BCD系统：集成了计算机和网络化的系统，能对化学品输进行实时监控。由化学品源、化学品输送模块和管道系统组成。 酸 碱 溶液 2 气体 通用气体：常用的相对简单的气体。纯度控制在7个9以上99.99999%。被存储在硅片制造厂外面的大型存储罐里或100磅的大型管式拖车内，再通过批量气体配送（BGD）系统输送到工作间。