晶硅组件工艺异常处理流程.docVIP

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晶硅组件工艺异常处理流程

不良项目: 助焊剂发黄 问题排查流程: 不良项目: 物料裁切尺寸超差 现象描述: 物料尺寸不合要求 问题排查流程: 不良项目: 背板(EVA)外观不良 现象描述: 背板(EVA)破损、脏污、扭曲等 问题排查流程: 不良项目:虚焊 现象描述: 单串焊后发现组件虚焊 问题排查流程: 不良项目: 电池片裂片 现象描述: 单串焊过程电池片碎裂 问题排查流程: 不良项目: 串间距不良 现象描述: 敷设后或层压后的相邻电池间距超公差。 问题排查流程: 不良项目: 半成品测试低功率 现象描述: 半成品测试组件功率比正常值偏低 编制人: 修订日期: 2010-01-26 问题排查流程: 不良项目: 半成品测试曲线异常 现象描述: 曲线异常 编制人 修订日期: 2010-01-26 问题排查流程: 不良项目: 气泡 现象描述: 组件内部气泡 编制人: 修订日期: 2010-01-26 问题排查流程: 不良项目: EVA空洞 现象描述: 电池片上出现类似“EVA未熔”形状,可见玻璃的钻石纹,部分可见电池片的蓝色面。 编制人: 修订日期: 2010-01-26 问题排查流程: 不良项目: 背板凹坑 现象描述: 层压后背板出现褶皱或凹坑。 编制人: 修订日期: 2010-01-26 问题排查流程: of 11 跟踪过程细节 Y 电池片上 汇流条边 N 设备清洗真空泵或更换新的真空泵 N N Y 更换塑料膜 Y 查看测试仪表面塑料膜是否磨损严重 N 通知设备进行检修 N 检测光强均匀性是否合格 N Y Y 更换ISC匹配的电池串 查看组件各电池串I-V曲线图,查看串间ISC是否匹配 通知值班工艺工程师处理 N Y 更换电池片 拍EL照片,是否有暗片、花片、隐裂片 Y 查看组件正面是否有异物遮挡 重新测试看是否为曲线异常 曲线异常 N 测试误差引起 N Y Y 更换Isc匹配的电池串 查看组件各电池串I-V曲线图,查看串间ISC是否匹配 通知值班工艺工程师处理 N Y N 更换电池片 拍EL照片,是否有暗片、花片、隐裂片 通知设备进行检修 Y 测试标准板,查看其功率是否正常 重新测试看是否为曲线异常 低功率 N 测试误差引起 Y N 是否设备、工装精度不良导致 N Y Y 对员工焊接方法加强培训 员工焊接方法问题 N Y N 更换焊带 检查焊带可焊性是否合格 更换浸泡充分的焊带 Y 确定焊带在助焊剂里面的浸泡时间是否不足 检查预热台、电烙铁温度是否异常 虚焊 N 停机,设备人员修复 Y 跟踪过程细节 N Y N 停止、通知设备人员检修 检查预热台、电烙铁温度是否异常 更换柔软度更好的焊带 Y 焊带是否过硬 确认是否为电池片来料不良 裂片 Y 是否单串焊造成 N 层压皮是否破损 层压机底压是否正常 通知工艺工程师 N 降低层压机抽真空速度 是否为层压机抽真空速度过快导致 N 重新验证粘接方式及位置 Y Y 交由工艺工程师处理 设备排查原因,修改温度修正值 Y N 是否关联设备、工装不良导致 调整设备、工装 确认为来料不良,并更换电池片 背板(EVA)外观不良 Y N 是否来料不良 更换背板(EVA) 员工操作不当 更换合格物料 规范员工操作 物料裁切尺寸超差 Y N 是否来料不良 更换物料 Y N 是否不同助焊剂相混 更换助焊剂 优化设备、工装 通知工艺工程师处理 助焊剂发黄 Y N 确认助焊剂是否使用超期 向质量部及技术部反馈 Y 是否为3M胶带的设计粘贴方式导致 N 串间距不良 Y 是否为层压导致的间距不良 N 电池片尺寸有大小 更换电池片 按照规定的使用量更换助焊剂 清理层压皮异物 层压皮上粘有异物 敷设操作不当 Y N 更换层压布 层压布褶皱 Y N 背板偏薄,更换背板 终止 清理层压布 背板凹坑 层压布上残留EVA 对员工焊接方法加强培训 N 串焊时电池片未将电池片与串焊模板靠齐导致 Y Y Y N N 更换性能优良的EVA 终止 设备调节汽缸 层压机下盖时间是否变慢 修正温度系数 EVA空洞 Y 点检层压机温度是否偏高 N 查询工艺温度设置是否偏高 修正工艺参数 N 电池片间 更换助焊剂 Y 更换层压皮 确认助焊剂是否来料不良 是否为助焊剂与EVA不匹配 Y Y N N 温度是否漂移 N 清理充气阀 真空阀是否堵塞 清理四氟布 气泡 Y 层压机内四氟布是否脏污 Y 层压腔密封圈是否破损 更换密封圈

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