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电子封装专用设备 第2章 半导体芯片制造工艺与设备 目录 第2章 半导体芯片制造工艺与设备 ........................................................................................... 1 2.1 概述 .................................................................................................................................... 1 2.2薄膜生成工艺 ..................................................................................................................... 5 2.2.1薄膜生成方法 .......................................................................................................... 5 2.2.2氧化工艺 .................................................................................................................. 6 2.2.3淀积工艺 .................................................................................................................. 7 2.3图形转移工艺 ................................................................................................................... 10 2.3.1 图形化工艺方法 ................................................................................................... 10 2.3.2光刻工艺 ................................................................................................................ 11 2.3.3 刻蚀工艺 ............................................................................................................... 16 2.4参杂工艺 ........................................................................................................................... 17 2.4.1扩散 ........................................................................................................................ 17 2.4.2离子注入 ................................................................................................................ 18 2.5其他辅助工艺 ................................................................................................................... 19 2.5.1热处理工艺 ............................................................................................................ 19