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2. SMTDIP元件規格 Page:*/38 SMT組裝流程介紹 1.電路板組裝流程 2. SMTDIP元件規格 3. SMT組裝及PCBA測試要求 4. REFLOW Profile 5. AOI 光學檢查要求 6. SMD作業不良實例探討 Prepared by: Jackson 2007.10.03 PCB SMD DIP 1-1.PCBA(電路板組裝,#1)—Single ReflowDip Process EX: M.B. of DeskTop-PC 1.電路板組裝流程 PCBA(電路板組裝,#1)—Single ReflowDip Process EX: M.B. of DeskTop-PC 入庫 錫膏印刷 貼片機 迴焊爐 ICT 手插件 迴焊爐 Touch-Up TestPack PCB Stencil Solder Paste Solder Bar SMD Comp. DIP Comp. 1-2.PCBA(電路板組裝,#2)—Double ReflowDip Process EX: M.B. of Mobile-PC PCB SMD DIP 入庫 錫膏印刷(1) 貼片機 迴焊爐 ICT 手插件 迴焊爐 Touch-Up TestPack PCBA(電路板組裝,#2)—Double ReflowDip Process EX: M.B. of Mobile-PC 錫膏印刷(2) 貼片機 迴焊爐 PCB Stencil Solder Bar Solder Paste SMD Comp. DIP Comp. 2-1. IC 元件外形簡介 (IC Devices Introduction) : Through Hole Package 2-2.Surface Mounted Package SOP QF LCC PLCC SOJ P/C-BGA K BGA ( Ball Grid Array) Flip Chip L 3-2. 鋼板(Stencil) 種類與比較： 鋼板種類 製作 時間 製作 成本 板孔形狀 孔壁 Undercut 上錫性 雷射鋼板 快 較貴 較粗糙 較多 較差 化學鋼板 慢 較便宜 ? 較光滑 較少 較佳 3-4. 鋼板印刷的製程參數有： (以厚度0.15mm,208pin pitch 0.5mm之鋼板為例) ★ 刮刀壓力: 愈小愈好 (0.05 mpa) ★ 印刷速度: 15 ~ 30mm/sec , 愈細線路要愈慢 ★ 印刷間隙/角度: 基板與印刷底板間距0.4 ~ 0.8mm ★ 錫膏 (Solder Paste) ★ 溫度 (Temperature):環境溫度18 ~ 24℃,溼度40 ~ 50%RH ★ 常見印刷不良情形： (1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。 (2) 印刷不完整：刮刀不利之結果。 ★ 放置印刷機台之錫膏量，每次控制最好印10片，因為錫 膏多，溶劑容易揮發,吸水及氧化，對迴焊之品質不好。 印錫膏每片之間不要超過10分鐘，印刷之後，不要放置 超過1小時。印刷10次就要擦拭鋼板1次，可保持下次印 錫膏之形狀及量。 squeeze solder paste stencil pad PCB STENCILLING (3) 錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量, 以及 顆粒大小與 黏度檢查。 (4) 錫膏管理：需保存0 ~ 10℃冷藏下，印刷錫膏過程在18℃~26 ℃, 40% ~ 50%RH環境作業最好，不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6℃，會影響錫膏性能。存貨儲存時間不超過3 個月，錫膏使用前攪拌 1~3分鐘。 (5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： ★ 愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助) ★ 愈小愈均勻愈好。 ★ 氧化層愈薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強) (6)錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 一般回溫時間約為 4~8小時(以自然回溫方式) 。如未回溫完全即使 用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，等問題。 (7)錫膏使用時間不超過24小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用。 Pad Solder Particles Preheating dripping Melted solder Flow of solder balls Prin