集成电路(IC)及射频(Radio-Frequency)方向比较.docxVIP

集成电路（IC)和射频（Radio Frequency）方向比较简称集成电路（IC)射频（Radio Frequency）集成电路（Integrated Circuit,简称IC）射频（Radio Frequency，简称RF）电磁兼容EMC（Electro Magnetic Compatibility，简称EMC）微电子、集成电路大体的方向：1、材料器件：需要博士学历, 要不然转行做数字设计，器件更适合发论文而不是工程应用。（不好）。2、数字集成电路设计：数字设计是集成电路设计领域的前端技术，数字集成电路设计工程师要对电路的整体功耗、时序、面积有着很深刻的了解。数字电路的优劣通常是各公司竞争的筹码，所以数字前端的工作往往具有很强的挑战性。一个好的数字前端要具有一定的电路分析能力、很强的编程、脚本构建能力，也是市面上稀缺的人才。数字设计：人才需求量比较大、好找工作；学历要求低，本科生都可以做；难度最小，易上手，尤其是前端；工作量大。3、模拟集成电路设计： 这块是前端中的前端，技术流中的技术流（事实上集成电路从设计到生产的每一步都富有技术含量的，在任何一个方向上成为专家，都是很有前途）。模拟集成电路设计工程师需要掌握扎实的电路分析能力；需要掌握扎实的半导体器件物理知识以及集成电路生产工艺方面的知识；还要学习信号与系统等，可谓面面俱到。由于模拟集成电路设计具有前瞻性，目前国内很少有系统的学习资料，所以需要工程师有很强的分析问题、解决问题的能力，并且在工作中会不断给自己充电。模拟集成电路难度大，设计周期长；需要的实践经验比较多；人才显然比较稀缺，薪酬也要高得多。对工程师要求高；可供选择的职位要远小于数字；一般如果是大牛的话会选择模拟。要求经验性，应届生不是很好找工作。4、射频：最难，一般被称为模拟中的模拟，可见难度之大；另外比较不爽的是射频电路的不像一般电路那么可控，就是说设计者比较合理的时候，片子不一定能工作的很好，不确定性比较大。更加需要经验的积累。和模拟设计一样，越难的工作，报酬会越好。要求经验性，应届生不是很好找工作。 5、模拟版图、数字PR 一个好的IC designer，需要对版图十分熟悉，如果没有好的版图支持，再好的设计都是空谈。优秀的模拟版图工程师能独立分析，很理解电路构架，制作出符合设计要求的高精度、低面积版图。同样，一个优秀的数字版图工程师也须具备很强的脚本编写能力，可以对电路的版图进行合理约束，制作出具有竞争力的（小面积）版图。介绍集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip），把电路小型化，有薄膜（thin-film）集成电路、厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。射频可以局限于无线和移动的范畴；射频假如是有线，那射频的知识就局限于EMC了。射频工程师的知识包括了通信系统在无线、移动、带宽技术需要。射频的发展趋势：是通过高速的AD和DA集成在一块芯片上实现目前的射频电路，射频人员的工作简化成使用射频仪器测试下那些射频指标，硬件工程师到时候就可以完成，他们到那时应该寻找新的出路。EMC Designer：是指电子设备或网络系统具有一定的抵抗电磁干扰的能力，同时不能产生过量的电磁辐射。也就是要求设备或网络系统能够在比较恶劣的电磁环境中正常工作，同时又不能辐射过量的电磁波干扰周围其它设备及网络的正常工作。对应职位IC设计工程师是从事集成电路的架构、线路、版图、器件设计；IC应用工程师是从事IC的系统级应用和验证RF?engineer：射频工程师EMC Designer：从事电磁兼容培养能力集成电路版图设计、普通（大规模）集成电路辅助设计、IP核设计、电路模拟与仿真、程序验正、辅助产品开发，集成电路制造企业中工艺线生产、半导体产品封装、测试和营销的技术人员等岗位射频和基带的区别是前者偏重通信系统 ，后者偏重应用大学要求必须是好大学，全国排名前三十的大学，而且搞研发必须是研究生。好大学人才需求前景很好，非常缺人；但是合格的毕业生太少，要求太高，必须有真才实学才行RF这一领域的专业人才目前来说比较强手；RFIC工程师尤其吃香学业要求学历、学业要求很高！要很牛！你要成为这方面的专家。1、有几年经验；或者硕士期间有牛逼的经验。好的射频工程师需要付出努力，最需要的就是经验，射频工程师可以通过学习芯片设计的常用软件和熟悉芯片知识来进行行业转换。射频工程师的必备素质 1、英语：基本所有的射频器件都是国外的。2、理论功底：从低频到高频 到电磁场 到通信系统3、大量的实际经验：（1）对器