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RF通信产品 应用规格书 AN1995 评估SA605 SO和SSOP 演示板 作者：Alvin K. Wong 1997年10月29 日 飞利浦半导体 飞利浦半导体 应用规格书 评估SA605 SO和SSOP解调电路板 AN1995 作者：Alvin K. Wong 介绍 推荐的布线形式能够使芯片具有很好的性能特性。但是，应该指出， 随着人们不断提高对小型轻便设备的需求，设计人员正在致力于减 外部器件的组合以及它们的公差对于系统能否达到最大灵敏度的影 小他们系统的实际尺寸。解决尺寸大小的方法有许多。设计人员需 响也至关重要。 要寻找成熟的集成单芯片解决方案、尺寸更小的芯片、以及需要最 两种演示板的最小和最大12 dB SINAD 测量值分别为- 118 dBm和 少外部部件的芯片。 - 119.7 dBm 。对于SO和SSOP两种演示板，在实验室获得的典型 飞利浦半导体公司在其SA605产品中提供了所有这些解决方案。 读数为- 119 dBm 。 SA605单芯片接收器能将RF信号转换为音频；它能以三种包装形式 有两种不同的设计方法可用于这两种布线。对于SO布置，具有电感 供货：DIP，SO，和SSOP。这样，设计人员在考虑其布置事项时， 可调元件（LO部分除外）；对于SSOP布置，具有电容可调元件。 就有了充分的灵活性。SSOP包装是当今市场上能够找到的最小的 选择这两种设计目的是给设计人员展示，这两种方案都能用来达到 20针包装，为设计人员在减小布置的总体尺寸时提供了很大的方 相同12dB SINAD测量值。不过，值得注意的是，电容可调元件要 便。 比电感可调元件便宜。 在接收器设计中采用小型紧凑的布线时，遵守良好的RF技术就变得 非常重要。本应用规格书讲述了SO和SSOP演示板中使用的技术。 封装形式 本书并不涵盖SA605的基本功能，而是将重点更多地放在布线的约 如上所述，SA605具有三种封装形式。关于这三种封装的物理尺寸， 束条件上。本应用规格书也具有一个故障查询图表，帮助设计人员 请参见飞利浦半导体公司1992RF手册中的“封装概述”部分。请 评估SO和SSOP演示板。关于SA605的完整解释，请参考《应用规 注意，DIP封装在这三种当中具有最大的实际尺寸；SSOP为最小。 格书AN1994 》；它描述了SA605 的基本框图，介绍了在SA605 中 为DIP 封装推荐的布线和性能图表显示在SA605 数据手册和 常见的问题，并提供了针对这些问题的解决方案。我们建议，在对 AN1994 中。但为SO和SSOP推荐的布封和性能图表则显示在本应 SO和SSOP布线之前，请务必先阅读AN1994 。 用规格书中。 图1： SA605 SO 布线示意图 1997 年10 月29 日 6-2 飞利浦半导体 应用规格书 评估SA605 SO和SSOP演示板 AN1995 顶部丝图 顶层图