口腔修复用Y-TZP陶瓷材料制备工艺研究(可编辑).docVIP

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口腔修复用Y-TZP陶瓷材料制备工艺研究(可编辑).doc

口腔修复用Y-TZP陶瓷材料制备工艺研究 . ~ .随炉冷 室温 ℃ 烧结温度 室温。之后测 对修复体的力学性能、形态的稳定性影响较大。本研 收稿日期:? 作者简介:杨瑟飞,男, 年生,博士,西安交通大学金属材料国家重点实验室,陕西 西安,电话:, : . . 维普资讯 ////. ’ 稀有金属材料与工程 第 卷 相对密度、抗弯强度、断裂韧性及维氏硬度。 . 预烧试样的物理力学性能 . 观察及分析 等静压与 ℃预烧试样的相对密度 理论密度 对等静压、排胶、预烧、 和℃烧结试 取 . 相差不大,分别为 %和 %,但表观 样的断口作扫描电镜 , 观察。对原 气孔率预烧后反而由 %增大至 % 表 ,这与粘 始粉料和片状试样作 /一 ,砌 合剂的排出有关。试样经过预烧后具备一定的抗弯强 定量分析。 度、断裂韧性和硬度 表 ,表中括号内的数均为标 准偏差 。其中经排胶处理和直接预烧试样的抗 实验结果 弯强度及断裂韧性没有显著差异。通常对使用粘合剂 . 宏观观察 成型的试样要进行长时间排胶处理,以避免残留杂质 实验采用双向模压、保压的方法结合 影响试样的力学性能,但是口腔科/用可切 “堆叠”装套、 等静压工艺成形,烧结时试 削瓷块的体积较小且厚度较薄 ≤ ,加工出的 样不再弯曲 图 。因为通常单向模压制坯过程中, 支架更薄 ≤ ,经过预烧过程胶体排出已较 由于上下表面形成压力差,主动施压面密度高于被动 为充分,因而没有必要单独进行耗时又耗能的排胶 受压面,在烧结过程中坯体趋向于密度均匀,使得条 工艺。 状试样弯向密度较低侧。越高的模压压力这种压力差 . 完全烧结升温工艺的确定 室温至℃的热膨胀曲线 图 中,预烧试 越明显,烧结弯曲越显著。而口腔科通过? 系统加工预烧瓷块为复杂的预定形状,之后完全烧结 样在完全烧结过程中,当温度低于℃时是逐渐膨 的过程要求这种变形尽可能小,否则无法获得高精度 胀的,到℃时达到最大,之后体积迅速收缩。说 的修复体 内部差异 ,边缘差异 。 明在烧结过程中伴随 ?向转化、同时颗粒 重排、颗粒接触部位产生烧结颈、气体迅速排出,采用双向模压可减小模压压力,缩小了因压力差造成 的密度不均匀,同时等静压对试样各方向的压强是一 ℃之后这些造成坯体收缩的因素占据主导,在接近此 温度适当控温可以尽可能避免烧结微裂纹的产生,减 致的,使试样趋向于密度均匀。但是单独装套试样仍 会向密度较低的一侧弯曲,而堆叠装套使试样密度较 小内应力。试样升温至 ℃时,其抗弯强度比升至 低的一侧弯曲时受到制约,从而使试样只发生致密化 ℃及 ℃低 表 ,而 ℃和 ℃相比, 其抗弯强度、断裂韧性及相对密度 表差异并不 而不产生形变,因而能够获得密度均匀形态稳定的块 显著,说明 在 ℃的烧结温度以上强度的 体。等静压后的试样边角未见层裂,已有一定强度, 便于搬运、装样等操作。 增加趋向于平缓,进一步提高烧结温度对强度值的增 加并无明显意义。对于牙科陶瓷材料而言, 型牙科 陶瓷 支架用瓷 的三点弯曲强度≥ 『即可, 且不与对颌牙直接接触,所以表面硬度的大小并没有 显著临床意义,而断裂韧性在很大程度上决定了牙科 陶瓷对口腔功能性应力的承受能力引,应尽可能增大。 实验中 ℃烧结试样的抗弯强度达到 ,断 裂韧性可达到 “ ,维氏硬度为 . ,用 于牙科是较为理想的。同时℃烧结时表观气孔率 达到 %,口腔全瓷修复体在支架外要涂覆一层饰瓷, 以模仿自然牙的色彩,现有的饰瓷是多种氧化物的复 合陶瓷,烧结过程会出现液相,因而有一定的表观气 孔率会增大饰瓷与支架陶瓷的机械嵌合力,防止饰瓷 与支架瓷在受到功能应力时出现开裂。总体来说实验 采用在 ℃短时保温的方法 保温 . ,大多学者 图 试样的弯曲照片 保温 有效地提高了断裂韧性。这是因为. ?陶瓷的断裂韧性与晶粒尺寸有直接的关系,晶粒尺寸 ? ? ? 小则可以减小陶瓷烧结体中的气孔、裂纹的尺寸、数 ?量和不均匀性。要减小晶粒尺寸,根据陶瓷烧结的理维普资讯 ////. 第 期 杨瑟飞等:口腔修复用 陶瓷材料制各工艺研究 可以有效地降低对力学性能不利的二次再结晶的产生 论就应当尽可能降低晶界移动的速率,则应当选择在 几率。 较低的温度下烧结并缩短保温时间。同时低温快烧也 表 试样的相对密度和气孔率表 试样的力学性能 .;. 吾 【茸鲎 /。 图 预烧试样的热膨胀曲线 图 试样的图谱.. ? . 工艺过程材料的相组成及显微结构 对等静压、排胶、预烧、℃和 烧结的 从原始粉料、预烧结及完全烧结试样的 图 谱上可见,材料由 ?和组成,其中试样断口做分析。从放大 倍的照片可 以的固溶体形式存在 图 。 见:等静压及排胶试样的断口存在较多的裂纹,证明

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