基于嵌入式温度传感器设计2012（终稿）.doc

目录 TOC \o 1-3 \h \u  HYPERLINK \l _Toc17114 第一章 系统概要  PAGEREF _Toc17114 1  HYPERLINK \l _Toc15969 1.1 系统背景  PAGEREF _Toc15969 1  HYPERLINK \l _Toc16441 1.2 系统功能框图  PAGEREF _Toc16441 1  HYPERLINK \l _Toc791 第二章 系统硬件设计  PAGEREF _Toc791 2  HYPERLINK \l _Toc12346 2.1 系统原理图  PAGEREF _Toc12346 2  HYPERLINK \l _Toc6863 2.2 单片机（MCU）模块  PAGEREF _Toc6863 2  HYPERLINK \l _Toc19332 2.2.1 MC908GP32单片机性能概述  PAGEREF _Toc19332 2  HYPERLINK \l _Toc21691 2.2.2 内部结构简图与引脚功能  PAGEREF _Toc21691 3  HYPERLINK \l _Toc24837 2.2.3 GP32最小系统  PAGEREF _Toc24837 5  HYPERLINK \l _Toc5769 2.3 传感器模块  PAGEREF _Toc5769 6  HYPERLINK \l _Toc12355 2.4 信号放大模块  PAGEREF _Toc12355 7  HYPERLINK \l _Toc6133 2.5 A/D转换模块  PAGEREF _Toc6133 7  HYPERLINK \l _Toc22319 2.5.1 进行A/D转换的基本问题  PAGEREF _Toc22319 7  HYPERLINK \l _Toc14276 2.5.2 A/D转换模块的基本编程方法  PAGEREF _Toc14276 8  HYPERLINK \l _Toc30633 2.5.3 A/D芯片TCL2543概述  PAGEREF _Toc30633 8  HYPERLINK \l _Toc7615 2.6 串行通信模块  PAGEREF _Toc7615 11  HYPERLINK \l _Toc6681 2.6.1 串行通信常用概念  PAGEREF _Toc6681 11  HYPERLINK \l _Toc14700 2.6.2 RS-232C总线标准  PAGEREF _Toc14700 12  HYPERLINK \l _Toc15808 第三章 系统软件设计  PAGEREF _Toc15808 13  HYPERLINK \l _Toc27534 3.1 MCU方（C）程序  PAGEREF _Toc27534 13  HYPERLINK \l _Toc19637 3.1.1 A/D转换子程序  PAGEREF _Toc19637 14  HYPERLINK \l _Toc22715 3.1.2 串行通信子程序  PAGEREF _Toc22715 17  HYPERLINK \l _Toc6314 3.2 PC方（VB）程??  PAGEREF _Toc6314 19  HYPERLINK \l _Toc5509 3.3 PC方界面  PAGEREF _Toc5509 23  HYPERLINK \l _Toc28394 第四章 系统测试  PAGEREF _Toc28394 24  HYPERLINK \l _Toc8459 第五章 总结展望  PAGEREF _Toc8459 24  HYPERLINK \l _Toc1325 5.1 总结  PAGEREF _Toc1325 24  HYPERLINK \l _Toc2281 5.2 展望  PAGEREF _Toc2281 25  HYPERLINK \l _Toc20026 参考文献  PAGEREF _Toc20026 25  第一章 系统概要 1.1 系统背景 温度是日常生活、工业、医学、环境保护、化工等领域遇到的一个物理量。温度测量的基本方法是使用温度计直接读取。最常见的测量温度的工具是各种各样的温度计，它们常常以刻读的形式表示温度的高低，人们必须通过读取刻度的多少来测量温度。由