导热硅脂涂布的探讨.PDFVIP

嘉兴斯达半导体有限公司 STARPOWER SEMICONDUCTOR LTD. 2011—09—23 导热硅脂涂布的探讨 编写：陈浩 审阅：Norman Day 前言： IGBT 模块做为现在电控行业中最核心的部件之一，因而其应用设计和一 直都受到用户的广泛关注，特别是对于模块散热的设计。事实上模块的平整性， 安装时与散热器的接触状况，封装中陶瓷的材质，焊料的厚度，内部气孔率等 多方面因素都会影响到 IGBT 的散热。下文我们就从安装时的导热硅脂出发， 探讨导热硅脂涂布与模块散热的关系。 模块热分析： 模块内部的芯片结构示意图如图一所示。 图 1 模块内部的芯片结构示意图 图 1 中红色箭头表示模块在工作时，芯片的热传递。从图中可以看出，芯 片工作产生热传递到铜基板需要经过焊锡、铜层、陶瓷绝缘板、铜层、焊锡五 层，此五层材料都会贡献热阻，阻碍散热效果，特别是陶瓷绝缘板，因为其热 传导系数低（该状态下 K=24w/k/m 左右)，且厚度大于其余接触层，所以其对 散热的阻碍效果相对其他层更为明显。特别需要注意的是在这五层中的气孔率 也会一定程度上阻碍散热效果。 1 Application Note AN7010 V0.0 嘉兴斯达半导体有限公司 STARPOWER SEMICONDUCTOR LTD. 图2 模块内部结构分布示意图 图3 工作模块内部热分布色彩示意图 图2 为我司模块 GD40PIK120C5 模块内部结构分布示意图，图 3 为该模 块正常工作时内部热分布色彩示意图。通过图 2 和图 3 的对比，可以判断模块 的热分布为阶梯状分布，芯片的分布及其相对密集度直接决定了热分布情况。 一般模块的应用都是安装于大型散热器上，如何才能做好与散热器的接触并保 证模块更好的散热是一个很关键的工序，下面便针对这个接面的处理作进一步 的探讨。 导热硅脂涂布的必须性： 在一般人的认识中，安装面平整的散热器和底板平整的模块组成的系统接 触是最好的，其实这是最常见的一种误区。 2 Application Note AN7010 V0.0 嘉兴斯达半导体有限公司 STARPOWER SEMICONDUCTOR LTD. 图4 模块安装受力分析图 首先，模块在安装过程中会受力变形，影响面的平整性。如图 4 所示，蓝 色箭头表示模块底板受到由安装螺丝产生的向下的力，绿色箭头表示模块底板 受到由散热器和导热硅脂对模块底板挤压造成的向上的力，由于所受力的点不 一致，从而导致模块底板的变形。对此，我司模块均采用预弯技术，保证模块 在安装的吻合性和接触性。 其次，散热器和模块底板表面裸眼观察是平整光滑的平面，其实用放大镜 检视，可以看到金属表面许多坑坑洼洼的条纹和不规则坑道，导致接触面中间 有许多罅隙，这些罅隙如果由空气来填充，该状态下空气的热传导系数为 0.007w/k/m 左右，导热效果会很差。而如果使用导热硅脂能够填满这些罅隙， 该状态下导热硅脂的热传导系数是 1w/k/m 左右，远远大于空气的热传导系数， 则会大幅改善传热的效果。 最理想的状态是模块底面上涂抹的导热硅脂刚好填补各个罅隙，而不影响 金属的接触，但这样的想法基本上是不可能实现的，所只能尽量优化导热硅脂 的效果，下面则通过实验来寻找个实际可行的方法于条件。 导热硅脂验证： 为了验证导热硅脂涂抹对散热的作用，本文采用模块实际安装的方法，进 行温升测试。为了更好的表现导热硅