电子与封装杂志社投稿.PDFVIP

中国月期刊咨询网 电子与封装杂志社投稿 《电子与封装 》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、 市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。 【收录情况】 国家新闻出版总署收录 ASPT来源刊 中国期刊网来源刊 【栏目设置】 主要栏目：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市 场。 期刊名称：电子与封装 主管单位：中国电子科技集团公司 主办单位：中电科技集团第五十八研究所 国际刊号ISSN：1681-1070 国内刊号CN：32-1709/TN 出版周期：月刊 出版地：江苏省无锡市 期刊语种：中文 期刊开本：16开 现用刊名：电子与封装 创刊时间：2002 中国月期刊咨询网 【投稿须知】 一、摘要与关键词：文章要提供100-200字的摘要，客观反映论文的主要内容；提供3-5个关键词，用分号隔开；撰写 的文章字数以2500-4500字为宜。 二、作者简介：姓名（出生年月）、性别、工作单位、邮政编码、职称、职务、学历、主要研究方向等（研究生须注 明博士研究生或硕士研究生）。 三、注释：注释序号（上标）用带圆圈的阿拉伯数字表示，附于文末。 四、非正式出版物（如博士或硕士学位论文）、未正式发表的讲话等不能作为参考文献引用。 五、参考文献的格式： 1、参考专著：[序号]作者.书名.出版地:出版社，出版年。 2、参考报纸、期刊：[序号]作者.文题.报刊名，出版年，卷（期、版次），其止页码（具体情况可以参照国家GB7714 -87“文后参考文献著录规则”）。 六、资助项目需注明资助者、项目编号。 七、体例要求：以“一”、“1”、“（1）”作为文章层次，（1）之下以小标题方式提炼主要观点。 八、图表要求：表格：将表名置于表上方居中；图：将图名置于图下方居中。表、图内文字统一用楷体。 九、为便于稿件的修改及联络，请作者提供联系方式：通信地址：邮编、电话、手机、电子信箱等。 十、来稿一律通过电子邮件（WORD文档附件）发送，严禁抄袭，文责自负，来稿必复。 【杂志范例】 2013年第5期目录 封装、组装与测试 (1)封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究 杨菲周莉 中国月期刊咨询网 (6)基于测试系统的FPGA测试方法研究 解维坤万清章慧彬 (9)MC34063DC／DC转换控制电路测试方法概述 孙曦东邢壮 电路设计 (12)ADC中高精度转换序列发生器的设计 万清徐新宇薛海卫王澧 (17)一种应用于低噪声PLL的RF—VCO设计 张涛蒋颍丹王丽秀 (21)C波段LTCC宽边耦合叠层滤波器设计 程书博赵祖军 (24)基于时频联合分布的经验模态分解方法 金晶晶耿元婧 微电子制造与可靠性 (27)65nmn沟MOSFET的重离子辐照径迹效应研究 高婷婷王玲苏凯马瑶袁菁龚敏 (31)细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究 刘东光胡江华 Powered by TCPDF ()