高密度芯片封装基板结构和设计119页.pdfVIP

JIIIII III lUl IIIIII U 摘 要 Y2278736 高密度芯片封装基板优化设计是现代集成电路工艺发展的主要 方向之一。布线密度加大、板层数加多、高频特性带来的信号完整性 问题以及高功耗带来的电源完整性问题是高密度芯片封装基板设计要 考虑的主要因素。因此，基本设计的好坏直接决定产品设计的质量， 基板一次成功设计可以大大缩减产品的设计周期。 论文对高密度封装基板的设计问题进行了研究，主要内容包括： (1)深入了解了高密度封装基板的结构、设计技巧及生产工艺。(2) 分析了高速电路的传输线理论，并以此为基础讨论了反射、串扰现象 的起因；分析了电源完整性，并以此为基础讨论了目标阻抗及同步开 关噪声；分析了工程上常用的解决办法及其适用范围，为高密度封装基 设计参数，对基板的信号分配进行最佳规划，对信号进行分割处理， 利用Valor软件进行DFM分析，确保基板在生产及装配中无设计问题， 分析，并验证了基板上最小的线间距Memory走线串扰，满足设计要 求。设计中的创新点为：1．在设计流程的优化方面，创新利用Via pattem模式进行设计，模块化设计能缩短设计时间，同时提高设计的 规范度。2．在解决电源完整性方面，提出了