AD838操作员培训手册2.pptVIP

吳江 巨豐 Dep 1 page* B.顶针高度及速度检查 路径 ： Setup - Process Setup – Bonding Process - Ejector 顶针高度 顶针速度 C.吸芯片时间 路径 ： Setup - Process Setup – Bonding Process – Delay 吸芯片延迟 D.花架反向检查 路径 ： Setup - Process Setup – indexing process – Options – LF Orientation （不能选择Disable） A.上下弹夹 按F9 , 根据对话框内容操作 抓取弹夹 卸載弹夹 更换弹夹 下降一格 上升一格 到达目标格 气缸打开关闭 B.上下晶圆 按F9 , 根据对话框内容操作 重设工作台 热吹起打开 热吹起关闭 更换晶圆 Expander关闭 手动操作 C.清除index 按F9 , 根据对话框内容操作 清除index 清除Bond LF 重设index 复位input index 复位output index D.补芯片/點胶 1.点击 Set Bonding Map 只点胶 只打芯片 点胶+打芯片 单个选择 区域选择 打开Use Custom Bonding Map功能 打开Bonding Map功能 E.芯片