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玻璃陶瓷体系低温共烧陶瓷研究进展 　　摘要低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中的重要组成部分，因其性能优良而得到了广泛应用。LTCC基板材料可以分为玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系两大类。本文叙述了玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的材料组成、研究现状、存在问题以及未来的发展趋势。 　　关键词低温共烧陶瓷，基板，玻璃/陶瓷 　　 　　1引 言 　　 　　近三十年来，由于用低温共烧陶瓷制作的电子元器件及基板材料具有小而轻，并且高频性能好等特点而得到了极大的关注，目前已经应用于便携式电子装置如移动电话、PDA、蓝牙设备及超级电脑等[1～3]。上世纪80年代末，美国和日本的一些电子和陶瓷制造商加大了LTCC技术的研发力度，其中美国IBM公司率先成功实现了将铜作为布线材料和用低介电常数陶瓷基板的商业应用，该基板的尺寸为127mm×127mm，70层，作为多芯片组件(MCMs)封装材料应用在大型计算机中[4]。 　　目前，LTCC基板材料已经走向商品化，国外一些公司如DuPont、Ferro等都有自己特有的材料体系的生瓷带出售[5,6]。目前一般认为LTCC基板材料可分为两类：玻璃/陶瓷体系[7]和微晶玻璃体系[8]。玻璃/陶瓷体系是通过添加低软化点玻璃来降低电子陶瓷材料的烧结温度来实现的[9]。由于该体系工艺相对简单，在各项性能的可设计上具有独到优势而得到了广泛应用。本文将系统介绍玻璃/陶瓷体系多层陶瓷基板的研究现状、存在问题和未来的发展趋势，为玻璃/陶瓷体系基板材料的开发提供参考。 　　 　　2玻璃/陶瓷体系基板材料 　　 　　2.1 玻璃相 　　在低熔点玻璃中添加各种难熔陶瓷填充物体系是目前最常用的LTCC材料体系之一。加入了钠、钾、锌、钡和铅等网络外体氧化物的一种或几种进行了改性的硼硅酸盐玻璃，是目前应用最广泛的低熔点玻璃。根据网络外体氧化物的不同，硼硅酸盐玻璃又可细分为：碱硼硅酸盐玻璃、锌硼硅酸盐玻璃、钡硼硅酸盐玻璃和铅硼硅酸盐玻璃。 　　(1) 碱硼硅酸盐玻璃。因该玻璃含有的碱金属离子能降低玻璃的软化点，而在玻璃/陶瓷复合材料中得到广泛应用，但碱金属离子的存在会降低玻璃的化学稳定性并显著增大复合材料的介质损耗。Hamzawy???[10]利用组成为Na2O-SiO2-B2O3的硼硅酸盐玻璃与堇青石陶瓷混合，当堇青石含量大于60%时，复合材料中没有探测到方石英的析出，复合材料的热膨胀系数为3.8～4.2×10-6/℃， ?着=4.7～5.8。Eberstein等[11]对组成为24(Li2O+MgO)-5B2O3-70SiO2的玻璃粉与35.vol%SiO2粉进行混合，在875℃下烧结得到了相对密度为97%的样品，在0.1～1GHz的频率下，?着=4.4，Q=667，可以满足高频，甚至能在微波频率下应用，但是热膨胀系数偏大，为13.6×10-6/℃。 　　(2)锌硼硅酸盐玻璃。Jantunen等[12,13]研究发现，组成为60.3ZnO-27.1B2O3-12.6SiO2(摩尔比)的玻璃可以对MgTiO3-CaTiO3陶瓷颗粒进行有效的润湿，在900℃下烧结可以得到致密度接近97%的样品，样品中析出ZnTiO3、Zn2SiO4、Mg4/3Zn2/3B2O5和TiO2晶相，介电常数为10.6，介质损耗为0.001(7GHz)，是微波性能良好的玻璃陶瓷。 　　(3) 钡硼硅酸盐玻璃。该体系的玻璃润湿能力较差是其最大缺点。Jantunen等[12]在组成为35BaO-55B2O3-10SiO2(摩尔比)玻璃中加入MgTiO3-CaTiO3陶瓷进行掺杂，发现烧结分两步进行，得到的复合材料主要为无定型的SiB2O5和SiBa(BO3)2相，TiO2晶相和针状的BaTi(BO3)2相组成，尽管气孔率达到了23%，但复合材料仍具有较低的介质损耗(0.002，7MHz)和适中的介电常数(8.2，7MHz)。 　　(4) 铅硼硅酸盐玻璃。该体系玻璃应用得最为广泛，很多研究者对陶瓷相中添加该玻璃已开展了研究，如Kumar等[14]利用组成为63PbO-25B2O3-12SiO2-1.67Al2O3的铅硼硅酸盐与55%的Al2O3进行复合，在900～1100℃之间进行烧结，对其液相烧结行为进行了研究，发现其在1000℃左右达到最大的致密度，介质损耗在0.003左右；Yoon等[7]利用组成为PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3的铅硼硅酸盐玻璃(软化点仅为627℃)与Al2O3进行复合烧结，得到了?着=8.5，Q?f=4900GHz的LTCC基板材料；张擎雪[15]在组成为PbO-SiO2-B2O3-K2O-Al2O3的铅硼硅酸盐玻璃(软化点为816℃)中加入AlN，烧结温度为900～1000℃，得到的最大致密