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制作元件封装 5周2讲 制作元件封装 本节要点： 元器件封装的基本知识 元器件封装编辑器 手工创建封装 一、元器件封装的基本知识 所谓元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字，其中外形尺寸、引脚定义及焊盘是封装不可缺少的组成元件。 1、封装主要部分的作用 2、元件不同封装的体现 在PCB图中，元件封装的作用就是指示出实际元件焊接到电路板时所处的位置，并提供焊点。 元件的封装与元件本身并不是一一对应的。不同的元件可以采用同一种封装，或是同一种元件也可以采用不同的封装结构。 1）电阻 可调式电阻 74系列逻辑电路对应的封装 4）、不同的元件有相同的封装 不同的元件可以采用同一种封装，例如三极管的封装可以和三端稳压器的封装相同。 4、 元件封装的分类 元件的封装可以分为针脚式封装（DIP）和表面粘贴式(SMT)封装两大类。 5、常见元件封装介绍 常见的元件主要分成分立元件和集成电路两大类。分立元件出现最早，种类也多，包括电阻、电容、二极管等。 1）、电阻 电阻有固定电阻与可调电阻之分，其封装最大区别就是前者是两引脚，后者是三引脚。对于固定电阻类元件，封装尺寸主要取决于客定功率及工作电压，数值越大，体积越大。 ①固定电阻 固定电阻的封装可以分为贴片式、插脚式与引线式等，最常见的是前二种。 插脚式封装命名：AXIAL-*.* AXIAL表示是轴状， *.*表示焊盘中心距离，单位为in,主要有 AXIAL-0.3~ AXIAL-1.0几种. 例如：电阻的封装为AXIAL-0.4， 两焊盘间的距离为400mil 100mil=2.54mm, 1mm=39.4mil ； 电阻贴片式封装 电阻贴片式封装命名： R****-**** R ** ** - ** ** 例如：R5025-2010， 表示5mm×2.5mm,焊盘的中心距离为200mil,焊盘的宽度为100mil. 电阻的典型封装 2）、二极管 二极管的尺寸主要取决于额定电流、电压，分为贴片式、插脚式封装。 3)、电容 电容一般分为电解电容和无极性电容，无极性电容又包括瓷片电容、涤纶电容等。容量越大，体积越大。 一般RB是电解电容,RAD为无极性电容. 4)、三极管 三极管的封装名称：BCY-W3 5）、集成芯片 集成电路是电子线路中应用最为广泛的一类元件，封装形式非常多，即便是同一类的封装，由于引脚数目的不同，封装也会不同。 ①DIP-双列直插式封装 DIP是最常见的集成电路封装形式，它的特点是体积比较大,焊接比较方便,散热条件好. DIP规格: DIP封装的引脚中心距为100mil,宽度通常为300mil,还有其他宽度如400mil,6OOmil等.焊盘的直径通常为1.5mm(60mil),孔直径为0.9mm(36mil). ②SIP-单列直插式封装 SIP从封装的一个侧面引出,排成一条直线. SIP引脚的中心距为100mil,引脚数不等. 有时,分立元件也可以采用SIP封装. 例如:三极管可以采用SIP3等. ③PLCC-带引线的塑料芯片载体 PLCC是贴片式封装的一种,芯片的引脚在芯片体的底部向内弯曲成丁字形. 特点:节省空间,但焊接工艺高,手工操作困难. 规格:引脚的中心距为50mil,引脚数为18-84个. ④ SO封装 SO封装是一种贴片型封装,与DIP相比,芯片的体积大大减少.SO封装包括有SOP、TSOP，SOJ，SOL等等。它们之间的区别在于外形及引脚间距上的不同。 SOP封装 ?? SOP是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应 ，这种封装的引脚从封装的两侧引出呈L形。 SOP规格：SOP引脚中心距为50mil，引脚数为8~44个。 ⑤PGA ? PGA是传统的栅格阵列封装，引脚从芯片底部垂直引出，整齐地分布于 芯片的四周，很多CPU采用这种封装。 PGA规格：引脚中心距为100mil，引脚数为64~655个。 其它集成电路类 封装 QUAD：是方形贴片封装，焊接较方便。 SPGA：是阵列引脚栅格阵列封装。 BGA：是球形栅格阵列封装。 6.封装的选择要求 元件封装的选择是否正