测温板的制作及管理.ppt

測溫板的日常管理 1.測溫板的製作管理 2.測溫板的管理流程 測溫板的製作流程圖 測溫板記錄備案: 測溫板的管理流程圖 測溫板的點檢 1.測溫板的日常點檢 2.日常爐溫測試中檢查測溫板碳化程度 測溫板的日常點檢 一.測溫板摆放位置是否正確. 二.測溫板選點位置是否與sop一致. 三.測溫點上紅膠是否將熱電耦線固定牢固,紅膠有無脫落. 四.測溫板上熱電耦線及插頭是否完好無損. 五.測溫板上元器件是否有太多掉件. 六.測溫板是否使用過期. KIC測試-驗證測溫板的碳化程度 測溫板使用時間較長,使各個測溫點會碳化,導致各個測溫點的受熱程度不相同.通過KIC實際測試盧溫曲線能直觀的反應出測溫點的碳化程度.如果測溫板的測溫板已碳化,要及時去修理,保證每次測試爐溫的準確性. 碳化嚴重的點 兩線溫較差大 嚴重碳化型 個別點碳化型 使用測溫板的注意事項 1.測試爐溫時,測溫板需注意的几個問題 2.熱電耦與KIC的“一一對應”原則 測溫板的使用注意事項 一.測量爐溫時,生產什麼機種使用什麼 測溫板,勿亂拿亂用. 二.測量爐溫時將回焊爐軌道調整合適,軌道寬度大於板子寬度2mm左右. 以免卡板或掉板,損壞測溫板和KIC. 三.測溫板插頭按順序依次插在KIC相應的插孔內,防止受力不均使熱電耦線拉斷或損壞. 四.測量爐溫時應帶好隔熱手套,以免燙傷. 五.測溫板有異常(如紅膠脫落, 熱電耦線頭裸露等)要及時修理, 以免影響爐溫. 六.測溫板使用過期要及時更換.  熱電耦與KIC的連接原則 測爐溫時將熱電耦要一一對應的連接在KIC插頭上,按標有好的數字順序排列好,然後測試爐溫. 優點:將標有序號的熱電耦與KIC有序連接,能很快的找到對應點的測試值,便于對某一測溫點的維護維修,快速分析受熱元件的總體情況.(見圖) 熱電耦插頭要一一對應 * * 測溫板的製作與管理 目 錄 一：測溫板的製作方法. 二：測溫板的日常管理. 三：測溫板的點檢. 四：使用測溫板的注意事項. 1.測溫板的選點原則 2.測溫板的打孔原則及方法 3.熱電耦接線方法 4.熱電耦接線驗證方法 5.熱電耦的埋線方法 6.紅膠用量的選擇 7.加熱紅膠的手法 測溫板的製作方法   1.測溫板的選點原則 測溫點的選擇主要是根據PCA零件的佈局,元器件的受熱特性, 並結合製作測溫板選點原則所定.將選擇好的測溫點供工程部門製作SOP. 選點原則: 1.PCA上吸熱量較大的主要元器件.如:BGA 藍牙模塊等. 2.易受熱的敏感元件.如:晶體BGA,麥克風等元器件. 3.異型元件.如:攝像頭,馬達,SIM卡,連接器等器件. 4.空PAD點. SIM卡 藍牙 SD卡 BGA 連接器 2. 測溫板的打孔原則及方法 測溫板的打孔原則: 1.吸熱較大 (BGA)類元件:將板上的BGA拔下植球並清理板上BGA PAD上的餘錫.在BGA PAD對稱點鉆直徑1.5mm的孔.(見圖) 2.異型元件無需打孔,找元器件PIN角上埋線. 方法: 1.選擇直經為1.5mm的打孔轉頭,在BGA或藍芽模塊對稱面打孔(打孔深度為PCB的厚度),打孔要垂直90度轉動手柄,孔打BGA或藍芽模塊的PAD上為最佳. 2.對於異型元件,將線先用錫條和在某一PIN角上,然後固定. 打在PAD上 3.熱電耦接線方法 將熱電耦線外皮剝開約2CM長,然後用鑷子卷成直徑與固定螺絲相同的兩個圈.將其兩個圓圈固定在熱電耦上. 熱電耦線與熱電耦的連結方法: 熱電耦上分別標明的”K”和”+”,K要連接紅色熱電耦線那根(負極),而標有”+”的要連接黃色的那根(正極).如圖 圈數2-3圈 2CM 4.熱電耦接線驗證方法 驗證熱電耦的有效連結方法: 用萬用表蜂鳴檔測量熱電耦線與插頭是否接觸良好. 1.用萬用表紅表筆接熱電耦線紅或黃色線,黑表筆接熱電耦負極(K)或正極(+),觀擦萬用表是否通.若通並有阻值即OK.否則NG. 2.用萬用表紅黑表筆分別接熱電耦線紅線端 頭和黃線端頭,如果不是通路,說明熱電耦製作沒有問題.(見圖) 萬用表檔位 測試方法 發出”滴滴”聲並有阻值 紅標筆 黑標筆 5.熱電耦的埋線方法 1.將熱電耦線的另一頭剝去外皮 約1mm(端頭的長度應與孔的深度