SMT整改方案及流程(1).pptVIP

原创：boter　Mail：boter29@163.com 原创：boter　Mail：boter29@163.com ●生产流程进行优化 ●设备维护及保养，保证生产线能正常运做 ●提高生产线整体效率 ●提升生产线品质稳定性●提高生产线转线工作效率●改善生产车间环境●培训员工作业技能 ●提高整体人员工作执行力度 ◆工程技术：工程技术人员专业技术水平不够，整体团队 意识薄弱，责任心、执行力度有待提高。 ◆机器设备：印刷机部件不完整，人为造成磨损严重，贴片机转线及调机时间过长，机器保养不到位影响正常运行；回流焊运转不正常,性能不稳定，严重影响生产产品品质。 ◆物料方面：C类物料要求客户提供整盘，便于上机贴装。 ◆环境方面：车间空气不流畅，异味大，整体排气不流通，车间整体封闭不严，灰尘较大。车间温度偏高，超出正常SMT所需温度。 ◆方法：员工作业方式方法不统一，执行力度不到位。 * * Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 Y Y Y N N N N N N Y SMT总流程图 SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、料站表 备份保存 按工艺要求制作《作业指导书》 印锡作业指导书 点胶作业指导书 上料作业指导书 贴片作业指导书 炉前检查作业指导书 外观检查作业指导书 补件作业指导书 对BOM、生产程序、料站表进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部 SMT部 工程部 审核者签名 包装作业指导书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核料站表备料、上料 SMT品质控制流程 网印效果检查 Y PCB印刷安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 X-Ray对BGA检查（暂无） 外观检查 机芯包装 N N N N N 校正/调试 OQC外观、抽检 SMT部 品质部 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程序与BOM一致性 品质部 排列程序 基板程序 打印相关程序文件 N Y 清机前对料 按PMC计划或接上级转机通知 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准备 PCB板 刮刀准备 领物料 锡膏、红胶准备 料架准备 转机工具准备 确认PCB型号/数量 物料分机/站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 资料准备 程序/排列表/BOM/位置图 检查是否正确、有效 检查钢网版本/状态/是否与PCB相符 SMT转机工作准备流程 生产线转机前按料站表分机台、站位 IPQC签名确认 Y 转机时按已审核料站表上料 产线IPQC与操作员确认签名 开始首件生产 N 查证是否有代用料 N 物料确认或更换正确物料 Y 品质部 SMT部 产线IPQC与操作员核对物料正确性 IPQC复核生产线上料正确性 SMT转机物料核对流程 N 工程部 SMT部 生产调试合格首部机芯 核对工程样机 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 Y 提供工程样机 元件贴装效果确认 对照样机进行生产、检查 Y N 通知技术员调试 PE确认 N N Y N 品质部 Y IPQC元件实物测量 SMT首件样机确认流程 OQC对焊接质量进行复检 转机调试已贴元件合格机芯 检查元件实物或通知技术员调整 将已测量元件贴回原焊盘位置 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 检查所有极性元件方向 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 重复测量所有可测元件 将首件测量记录表存档 N N 将机芯标识并归还生产线 更换物料或调试后再次确认 通知技术员调整 Y N 判断测量值是否符合规格要求 Y SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部 根据工艺进行炉温参数设置 产品过炉固化 炉温实际值测量 跟踪固化效果 N 炉温测试初步判定 工程师审核签名 N N Y Y Y Y 正常生产 工程师确认炉温并签名 N SMT部 工程部 Y SMT炉温设定及测试流程 元件贴装完毕 通知技术员确认 N 记录检查报表 不良品校正 Y 检查锡膏