半导体材料行业趋势热点前瞻.doc

半导体材料行业趋势热点前瞻 中投证券电子团队，行业趋势热点前瞻解析系列之七 2016年8月21日 中国中投证券有限责任公司研究总部 证券研究报告/行业研究 电子首席分析师： 参与人： 孙远峰(S0960516020001) 张 雷(S0960116060029) 张 磊(S0960116030023) 耿 琛(S0960115100022) 1 主要内容 1 ?? 材料是半导体产业的基石 2 ?? 半导体基础材料，历经三代枝繁叶茂 3 ?? 晶圆制造材料，高端进口替代前景广阔 4 ?? 芯片封装材料，先进封装引领行业增长 5 ?? 推荐和产业链相关标的 2 中投电子孙远峰团队 ??材料是半导体产业的基石 半导体产业链 材料——半导体产业的基石 半导体全产业链 资料来源：互联网整理 ● 材料，是半导体产业的物质基础。我们认为， 半导体材料，与半导体设备、洁净工程三者同 属于半导体产业链的上游，是一个国家半导体 产业的基石；其中，半导体材料的质量和供应 能力直接影响下游产业的质量和竞争力。 ● 半导体产品可分为为集成电路、光电子器件、 分立器件和传感器四大类，其中集成电路是半 导体产业的核心，其生产流程可分为IC设计、 IC制造和封装测试。根据半导体产品生产流程， 我们把半导体材料分为半导体基础材料、晶圆 制造材料和半导体封装材料三类。 ● 基础半导体材料包括以硅、砷化镓、氮化镓 为代表的一、二、三代半导体材料；除基础半 导体材料之外的材料分为：晶圆制造材料和封 装材料。晶圆制造材料是指在晶圆片上制作各 种元器件结构过程中需要使用的各类材料和化 学品；封装材料用于封装环节，对芯片进行环 境保护，保障芯片工作的稳定性。 半导体支撑 产业 半导体材料 集成电路 设计 制造 封测 下游应用 PC 医疗 通信 物联网 消费电子 信息安全 汽车 新能源 工业 …… 洁净工程 半导体设备 光电子器件 分立器件 传感器 半导体行业 3 中投电子孙远峰团队 半导体材料主要类型 资料来源：互联网整理 ● 在晶圆制造过程中，整个生产线可分为七个 独立的生产区域：包括扩散、光刻、刻蚀、离子 注入、薄膜生长、抛光、金属化。这7个生产区 又包括许多具体的工艺，不同具体工艺需要不同 的晶圆制造材料。主要的晶圆制造材料有：硅片 及硅基材料、超净高纯试剂、电子气体、靶材、 光刻胶、掩膜版、CMP抛光垫等。 ● 在封装过程中，主要步骤可分为：背面减薄 、晶圆切割、贴片、引线贴合、模塑、切筋/成 型。这6大步骤又包括许多具体的工艺，不同具 体工艺需要不同的封装材料材料。主要的封装材 料有：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物 、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料等。 半导体材料 主要用途 晶圆 制造 材料 硅片及硅基材料 全球95%以上的半导体芯 片和器件是用硅片作为基 底功能材料生产出来的 超净高纯试剂 是大规模集成电路制造的 关键性配套材料，主要用 于芯片的清洗、蚀刻 电子气体 广泛应用于薄膜、刻蚀、 掺杂、气相沉积、扩散等 工艺 靶材 用于半导体溅射 光刻胶 用于显影、刻蚀等工艺， 将所需要的微细图形从掩 模版转移到待加工基衬底 掩膜版 形成于玻璃基板上的细微 图案，带有设计信息的材 料，通过曝光将信息转写 于硅晶片上 CMP抛光垫 用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光 封装 材料 层压基板、引线框架、焊 线、模压化合物、底部填 充料、液体密封剂、粘晶 材料等 用于半导体封装 半导体材料主要类型 ??材料是半导体产业的基石 晶片：单晶棒→ 单晶片衬底→外 延层生长→外延 片 成品：单晶片 芯片：扩散→ 光刻→刻蚀→离 子注入→薄膜生 长→抛光→金属 化 封装：背面减 薄→晶圆切割→ 贴片→引线贴合 →模塑→切筋/ 成型 成品：芯片 上游 中游 下游 4 ??材料是半导体产业的基石 中投电子孙远峰团队 资料来源：SEMI ● 2014-2015年全球半导体材料市场的地区分布 全球半导体材料市场分布概况 地 区 2014年 市场规模 2015年 市场规模 2015/2014 增长率 欧洲 29.8 30.5 2% 日本 69.3 66.4 -4% 美国 49.5 50.2 1% 亚太地区 韩国 69.4 71.0 2% 中国台湾 95.4 93.6 -2% 中国大陆 59.6 60.4 1% 东南亚等 63.7 60.9 -4% 合 计 436.8 433.0 -1% 单位：亿美元