SMT品质问题分析案例(500强企业).ppt

焊接常見不良及對策 氧氣濃度對焊接的影響 3F 9線生産HK23無鉛機种（使用SbZn錫膏）時，由於回焊爐内氧氣含量過高（客戶建議小於1000ppm），造成焊點發黑，且焊錫在pad上的延展性較差，（見圖片），造成焊接品質問題數十片。後經過調整氧氣濃度降至3000ppm以下，焊錫狀況好轉。因此可以判斷回焊爐内的氧含量會影響到焊接的品質，包括BGA的焊接品質。 氧氣濃度高造成焊點發黑，無光澤 氧氣濃度低焊點發亮，且延展性好 三，高速貼片機 高速機的分類 1.FUJI CP6,7,8系列 （CAM驅動） 2.FUJI NXT系列 （模組式結構） 3.SIEMENS系列 （模組式結構） 三，高速貼片機 高速機的工作原理（FUJI CP6） 三，高速貼片機工作原理及品質問題分析 高速機的工作原理（模組化結構） 高速貼片機關鍵構成 將需要貼片的小chip元件安裝到印好錫膏的PCB 板上 真空 Nozzle Main table feeder 防錯料系統 影像系統 高速貼片機工作流程 機器Load 板 Device table 移動 照mark點 抓料 影像處理 完成？ END no yes 置件 高速貼片機常見不良及分析方法 漏件 偏位 損件 錯件 豎件（立碑） 飛件，多件 側件，翻件 高速貼片機常見不良及分析方法 錯件 批量錯件 單個錯件 批量錯件通常由兩種情況造成： 1。smt程序本身寫錯，造成錯料，通常pvs也無法預防，但是改善方法很簡單，修改掉程序中錯誤的地方即可。 2。Operator上錯料，這一種情況在加裝pvs系統後出錯機會減小，而東園區試用中的pts系統，因爲增加了reel條碼等功能，出錯的機會就更進一步降低，而且出錯後很容易追蹤到出錯的每一片板。對於operator上錯料的預防，主要是作業員一定要按照上料的規則上料，不可擅自變通。 高速貼片機常見不良及分析方法 錯件 批量錯件 單個錯件 批量錯件雖然後果嚴重，但是一般比較容易檢出，而個別位置的錯件有時不能通過測試發現，所以風險也會很大，個別位置錯件通常也有兩種成因： 1。飛件造成，也就是說置件頭抓到料以後運動過程中元件掉落到pcb板上，造成錯件，通常是抓料不良會造成這種狀況。改善起來比較困難，因爲抓料不良跟很多因素有關，如：feeder,nozzle,真空，support pin,影像，出現不良時，建議按照如下步驟進行檢查： 校準該站feeder Check 真空 Check support pin Check nozzle 高速貼片機常見不良及分析方法 錯件 批量錯件 單個錯件 2。抛料機構問題導致沒有抛掉的料被再次打到板子上（本狀況只針對CP6系列機型），這種錯料的現象通常表現為：所錯的位號的料通常是前一站或前幾站中置件顆數很多的元件，舉例如下： 概況：8/5- 8/8共打出12PCS Saltlake錯料 現象：CP3-25站 錯成CP3-19站 CP3-44站 錯成CP3-43站 分析：1 19站﹐272101104417﹐0.1uf,10v ,10%,143個位. 2 43站﹐272102104712﹐0.1uf,16v ,80%-20%,41個位 原因：CP3-16站拋料不良﹐在貼片元件較多的站﹐機器運轉速度高﹐ 造成料未拋掉,貼到后面的位置 。 改善：調整16站間隙，更換毛刷以後不良消失。 高速貼片機常見不良及分析方法 錯件 遇到錯件時的處理方法： 1。將所有錯件的板子找出來。 2。統計錯件的時間，位號，及錯件在pcb上的位置，看是否有規律性。如果是固定位置連續錯料則應判斷為上錯料或者程序錯誤。 3。如果是上錯料。則要檢查線上剩餘的物料，看是否還有錯的料在線上。查找錯料原因。 4。如果是無規律的錯料，則要檢查抛料狀況是否正常，或者是否飛件造成。可按照前面講述的方法進行分析改善。 高速貼片機常見不良及分析方法 損件（打裂） 固定位號或固定區域 整板不確定位置 Support pin頂到板底元件 Support pin高度不對造成板面元件打裂 Part data元件高度寫錯 Nozzle彈簧卡死，無法縮回 Z0跑掉 來料損件 疊板 在06年12月中旬SG1D試產過程中出現印刷機maintable上的鋼尺將板底元件打損件的狀況 高速貼片機常見不良及分析方法 損件（打裂） 遇到元件被打裂的狀況，第一步就是要查清楚是局部裂件還是大面積不規則裂件。大多數裂件會和support pin有關，所以應該重點檢查pcb板的支撐狀況。 打裂元件的檢查方法： 使用110倍實體顯微鏡觀察元件的側面（板子要傾斜觀看）： 高速貼片機常見不良及分析方法 損件 產生損件的其他原因：