参考基于龙芯gsc3281处理器的电力集中器参考设计.docxVIP

基于神州龙芯工业级处理器GSC3281的电力集中器参考设计1方案介绍集中器是集抄系统中心管理设备负责主站命令的传送，抄表数据的存储，自动抄表任务的执行与事件的记录等功能，能和主站或手持设备进行数据交换的设备。针对国网2013年新发布的I型集中器技术标准和型式规范，神州龙芯推出了基于GSC3281芯片为核心的I型集中器参考设计，设计以核心板+底板的形式实现，降低了硬件成本并完善了产品的信号完整性，产品设计符合以下规范：《Q/GDW?374.2-2013电力用户用电信息采集系统技术规范：集中抄表终端技术规范》《Q/GDW?375.2-2013电力用户用电信息采集系统型式规范：集中器型式型范》《Q/GDW?376.1-2013电力用户用电信息采集系统通信协议：主站与采集终端通信协议》《Q/GDW?376.2-2013电力用户用电信息采集系统通信协议：集中器本地通信模块接口协议》2核心板介绍2.1 GSC3281芯片/products/processor_chip/GSC3281SOC.htmlGSC3281芯片是一款主要面向工业终端类应用的SOC芯片，采用0.13um标准CMOS制造工艺，主频200~300MHZ，32位龙芯处理器作为主控处理器，是一款7级流水乱序执行RISC处理器，具有独立的16KB指令cache与16KB数据cache，丰富的外设接口。结构图如下:图1 GSC3281结构框图2.2核心板/products/processor_chip/CoreBoard/index.htmlGSC3281核心板为120脚邮票孔封装设计，器件单面摆放，板内集成GSC3281、DDR2 、NAND FLASH 、POWER等最小系统工作器件，单路3.3V供电。2.2.1 核心板器件说明GSC3281芯片，工作主频200MHz128M Byte DDR2 内存256M Byte NAND FLASH1.8V，1.2V 电源芯片2.2.2 核心板封装尺寸120 脚 TQFP 封装外形尺寸 45 x 45mmPin 间距1.3mmPin 尺寸1.25 x 0.9mm板厚 1.2mm 图2-1核心板实物图(正面) 图2-2核心板实物图(背面)图2-3核心板封装尺寸图2.2.3核心板引脚定义核心板信号引脚定义：pin引脚定义备注pin引脚定义备注A1GND　B1GND　A2GND　B2NC　A3VBUS　B3GPIO23PWM占用A4XotgID　B4GND　A5XotgDM　B5GND　A6XotgDP　B6U2_RXD　A7GND　B7U2_TXD　A8U1_RXD　B8GPIO62　A9U1_TXD　B9GPIO30　A10U0_TXD　B10GPIO2　A11U0_RXD　B11GPIO83　A12GND　B12GND　A13U6_RXD　B13GND　A14U6_TXD　B14V33　A15GND　B15V33　A16GPIO0　B16V33　A17GPIO1　B17V33　A18GPIO20　B18GND　A19GPIO3　B19GPIO58　A20GPIO19　B20GPIO59　A21GPIO4　B21GPIO60　A22GPIO5　B22GPIO84　A23GPIO52　B23GPIO31　A24GPIO53　B24GPIO14　A25GPIO17　B25GND　A26GPI29　B26TSC_XN　A27GND　B27TSC_YN　A28I2C_SDA　B28TSC_XP　A29I2C_SCL　B29TSC_YP　A30GND　B30PBAT　　C1GPIO8　D1GND　C2GPIO9　D2GPIO21　C3GPIO10　D3PHY_RMTXD1　C4GPI28　D4PHY_RMTXD0　C5GPI27　D5PHY_RMTX_EN　C6GPIO16　D6PHY_RMCLK　C7GPIO78　D7MDIO　C8U4_TXD　D8MDC　C9U4_RXD　D9RMRX_DV　C10U4_TXED　D10RMRXD0　C11U5_TXD　D11RMRXD1　C12U5_RXD　D12GPIO24　C13U5_TXED　D13NFWE　C14GND　D14NFRE　C15U7_RXD　D15GPIO25　C16U7_TXD　D16GPIO26　C17GPIO22　D17GND　C18GPIO11　D18NFDAT0　C19GPIO12　D19NFDAT1　C20GPIO63　D20NFDAT2　C21GPIO87　D21NFDAT3　C22SPI1_CS　D22NFDAT4　C23SPI1_MOSI　D23NFDAT5　C24SPI1_MISO　D24NFDAT6　C25SPI1_CSK　D25NFDAT7　C26GPI