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SureSave SSAC 开发板项目合作开发合同书 甲方：北京众志和达科技有限公司 乙方：深圳市凯风科技有限公司 电话：(010) 电话：(0755 北京众志和达科技有限公司公司（以下简称甲方）与深圳市凯风科技 有限公司（以下简称乙方）就“SureSave SSAC 开发板”项目（以下如无特 别说明，“SureSave SSAC 开发板”与“项目”能够互换使用）研制一事，经 友好协商一致，达成以下协议。双方申明，双方都已理解并认可了本合同 的所有内容，同意承担各自应承担的权利和义务。 一、 合作事项与期限 第一条 本合同技术开发项目的内容是乙方与甲方合作研制 SureSave SSAC 开发板，“SureSave SSAC 开发板项目”参见本合同 附件《SureSave SSAC 开发板技术要求》， (此文件以下简称“技术 规范”) 。 第二条 合同履行期限：甲方交付 FPGA 芯片给乙方后一个月内完 工。 第三条 甲、乙双方承诺在履行合同时不进行有损对方的形象，声誉 等的行为。 二、 双方的权利和义务 第四条 甲方的权利和义务 1. 据本合同项目的实际需要和乙方的要求，甲方提供有关的材 料及图片等，甲方保证其完整、真实、合法。 2. 按本合同的约定支付费用。 3. 甲方享有项目的全部成果，包括项目实施工程中及最终产生 的所有相关代码、文档，例如：硬件原理图，PCB 布线图， 结构设计图，PCB 工程文件、相关配件设计等。 第五条 乙方的权利和义务 1. 乙方负责硬件设计、制作与系统底层软件开发，包括：完善 的电路原理图，PCB 布线图，电子元器件清单，PCB 工程 文件，PCB 板的组装，初次上电调试。 2. 乙方保证向甲方提交的资料完整、真实、合法。 3. 乙方负责在合同期内向甲方提供以上所有项目各2 套样板。 4. 依合同收取费用。 三、 研发经费、付款方式和技术许可费用 第六条 研制开发经费 总研制经费为 2 万元，包括合同期内的人力投入，样机制作费 用、差旅等费用。 研制经费包含其他芯片的采购费用（不包含 FPGA 芯片费用）， 任何研制过程中产生的损耗均由乙方承担。 第七条 付款方式 合同签订后甲方即向乙方支付研制开发经费总额的 50% 。 乙方向甲方提供2 套样板后，甲方即支付工程剩余的研制开发 经费总额的 50% 。 乙方要向甲方开具相等金额的服务业专用发票。 四、 知识产权 第八条 本合同所产生的研究开发成果的知识产权归甲方所有，知识 产权包括但不限于版权，专利权，专利申请权，技术秘密属于甲方 所有，未经甲方授权，乙方不得以任何方式向第三方透露，转让或 交换该研究成果。 第九条 产品中所涉及第三方知识产权不在此合同规定之列。 五、 维护与后期服务 第十条 合同完成后的 6 个月，为产品的免费维护期，甲方仅须支付 差旅费用。 第十一条 在合同完成后的 6 个月之后，如果需要乙方的服务，甲方须 支付差旅费用与咨询费用 1000 元/人· 日。 六、 生产 第十二条 以后生产合同另议。 第十三条 乙方同意，未经甲方书面授权，乙方不得向其他第三方转让 / 出售本合同所涉之板卡和设计方案。 七、 其他事项 第十四条 甲方同意，本合同的签署意味着甲方授权乙方在履行本合同 时可以使用甲方的名称、商标、域名、企业标志等，但此等使用不 能损害甲方的利益。 第十五条 甲方不能按时支付合同费用，导致的工期延误，其责任由甲 方承担。 第十六条 双方当事人应当保守在履行本合同过程中获知的对方商业 秘密。 第十七条 双方应本着诚实信用的原则履行本合同。任何一方在履行中