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内 容 6.1 半导体存储器 RAM, ROM 6.2 可编程逻辑器件(PLD) PLA, PAL, GAL 6.3 高密度可编程逻辑器件(HDPLD) FPGA,EPLD,CPLD ?6.1半导体存储器 6.1.1 随机读写存储器 随机存储器(RAM)又叫做随机读/写存储器,用于存储可以随时更换的数据。 RAM的优点是读写方便,使用灵活; 缺点是断电后存于RAM中的信息会丢失,它是易失性存储器。 1. RAM的结构 2.存储器容量的扩充 位扩展、字扩展、字位同时扩展三种方式。 ① 位扩展 【例1】 位扩展 ②字扩展 现有2048字×4位的存储芯片,需要构成一个4096×4位的存储器。 ③字位同时扩展 在实际应用中,只进行位或字扩展,RAM的容量可能还是不能满足需求,这时可以字数和位数同时扩展。 【例4】字位同时扩展 6.1.2 只读存储器( Read Only Memory) 只读存储器(Read Only Memory,ROM)在工作时,只能读出,不能写入,故称为只读存储器。 只读存储器的最大优点是结构简单,具有不易失性 ,即使供电电源切断,ROM中的信息也不回丢失。 根据编程方法不同对ROM分为以下四类 : 闪存存储器(FLASH) Intel公司于20世纪90年代中期发明的一种高密度、非易失性的读/写半导体电刷新存储器。 既有E2PROM的特点,又有RAM的特点 读写速度比E2PROM快,成本低 ROM的结构及其基本工作原理 ROM的应用 根据ROM的结构,其译码器输出是全部输入变量的最小项,而每一位数据的输出又都是这些最小项之和。 任何形式的组合逻辑函数均能通过向ROM写入相应的数据来实现。 ROM的应用(续) ROM的应用(续上) 内 容 6.2 可编程逻辑器件 PLD Programmable Logic Device 可编程逻辑器件(PLD)是一大类集成电路的总称。 是一种新型半导体数字集成电路,包括早期发展起来的PROM,PLA,PAL,GAL和近年出现的FPGA,EPLD,CPLD等 它们最大的特点是可以通过软件编程方法构成任意结构的组合逻辑和时序逻辑电路,比传统的组合逻辑和时序逻辑电路更加灵活和实用。 PLD编程设计可以通过传统的原理图输入法,或是硬件描述语言自由地设计一个数字系统;通过软件仿真,可以事先验证和测试设计出来电路的正确性。 在印制电路板(PCB)完成后,还可以利用PLD的在线修改能力,随时修改设计,而不必改动硬件电路。 PLD的集成度高,提高功能集成度和减少电子电路产品的体积 6.2.1?PLD 的电路结构、分类及其表示方法? PLD电路的分类 PLD电路的表示方法(续) PLD电路的表示方法(续) 6.2.2 PLD 的设计过程及主要优点 一. PLD的设计过程 所需设备:可编程逻辑开发软件,编程器 二. 设计过程分三个阶段: 1、设计输入 2、设计实现 3、设计验证 三. PLD的主要优点 1、简化系统设计,加快系统开发速度。 2、功能集成度高。 3、可靠性高、成本低和性能好。 6.2.3 可编程逻辑阵列 (PLA) Programmable Logic Array 特点:与、或阵列都可编程 针对逻辑函数的最简与或式—— PLA中的与阵列被编程产生所需的全部与项 PLA中的或阵列被编程完成相应与项间的或运算并产生输出。 逻辑功能越复杂,其优点越明显。 PLA分组合PLA和时序PLA(包含有触发器)。 PLA设计举例 设计举例(续上) 设计举例(续上) 6.2.4 可编程阵列逻辑 (PAL) Programmable Array Logic 组合 PAL 器件 6.2.5 通用逻辑阵列概述(GAL)Generic Array Logic PAL的第二代产品 一、工艺上的改进 高速电可擦除 特点: ⑴ 高度可靠性和可测试性 ⑵ 低功耗,使集成度更高 ⑶ 速度不低于其他TTL可编程器件 ⑷ 可重复编程100次以上 通用逻辑阵列概述(GAL)Generic Array Logic 二、结构上的的改进 通用性 ⑴ 每个输出端增加了
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