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苏州凯瑞纳米技术有限公司 敷形涂覆 Conformal coating parylene coating 3.5 涂敷工艺 3.5.1 涂覆工艺过程 1. 准备 2. 清洗 3. 保护 4. 驱潮 5. 配料 6. 涂覆 7. 滴漆 8. 检查 9. 聚合 10. 元件加固 11. 检验 涂覆工艺准备, 清洗 3.5.2 工艺过程的简要说明 (1) 准备 a. 消化图纸及工艺卡片 b. 确定局部保护的部位 c. 确定关键工艺细则如 允许的最高驱潮温度 采取何种涂覆工艺等. (2) 清洗 a. 应在焊接之后最短的时间内清洗, 防止焊垢难以清洗. b. 确定主要污染物是极性, 还是非极性物, 以便选择合适的清洗剂. c. 如采用醇类清洗剂, 须注意安全事项: 必须有良好的通风及洗后凉 干 的工艺细则, 防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸. 涂覆工艺准备, 清洗 d. 水清洗  设备（适合于实验室及小批量生产）  用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂 ，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准。  特点：安全。  缺点：清洗液偏硷性，会对某些材料产生腐蚀如对铝合金清洗后会变色。 涂覆工艺遮蔽保护 (3) 遮蔽保护 ① 保护胶带 a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带； b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护； c. 有时在清洗之前已进行保护, 以防止清洗液进入某些敏感的器 , 须 考虑溶剂与压敏胶带的相容性。 ② 遮蔽保护 a. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护； b. 操作者应知悉的保护器件：如印制板插头，微调磁芯，可调电位器 及IC插座等不准涂漆的部位必需应用胶带保护。 涂覆工艺驱潮 （4 ） 驱潮 a。经清洗，遮蔽保护的PCBA （组件）在涂敷之前必须进行预烘驱潮。 b。根据PCBA （组件）所能允许的温度确定预烘的温度 / 时间。 c。预烘温度 / 时间，推荐如下 ( 根据需要选择其中一组 ) ： 预烘 温度 ℃ 预烘 时间 （小时） 1 80 2 2 70 3 3 60 4 4 55 5 ~ 6 涂覆工艺涂覆 （5 ）涂覆 敷形涂覆的工艺方法取决于 PCBA防护要求、现有的工艺 装备及已有的技术储备。 a. 喷涂： 喷涂是使用最广，易于为人们接受的工艺方法。适合于元器件不十 分稠密，需遮蔽保护不多的PCBA。喷涂