05061SMT工艺及的设计实验指导书.docVIP

实验一、Fuji高速贴片机和锡膏印刷机演示实验 实验目的和意义 1．实验目的 ①通过实验使学生进一步地了解SMT的工艺流程和生产线的自动化程度。 ②掌握现有SMT设备的结构原理、使用性能和操作方法。 ③通过实验使学生对元器件的贴装技术有更深一层了解。 2．实验的意义 采用表面贴装技术可以使： 1）、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2）、电子产品功能更完善，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴装原件。 3)、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，产品优质来迎合顾客需求，同时加强市场的竞争力。 4）、电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元华应用。 5）、电子科技革命是在必行，追逐国际潮流。 实验内容和要求 1．掌握SMT生产设备系统的基本组成。 2．了解并掌握SMT工艺技术的内容及其特点。 3．了解并熟悉现有设备的工作原理及其使用性能和操作方法。 4．了解并掌握在实际生产中，焊锡膏使用时常见的问题。 5．了解线路板搬入和线路板定位的基本方法。 6．了解从元件吸取的准备到元件贴装的工作原理。 7．了解XY 工作台的移动和元件的贴装之间的关系。 实验仪器与设备 1、CPⅡ贴片机 1台 2、焊锡膏印刷机 1台 3、PCB板 若干块 四、实验原理 SMT(surface mounted technology)：直接將表面黏著元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术。SMT生产系统的组成形式是根据组装产品和组装工艺要求不同而不同，其主要差别体现在：该生产线主要用于贴装单面还是双面PCB；生产线上是否具有自动检测功能；系统集成化程度的高低；以及系统的组装效率、组装精度等性能指标。其中，在SMT生产线基本组成形式中最为典型的是配置有自动上板机、丝网印刷机、贴片机、再（回）流焊炉、自动收板机等设备的单线（短线）形式，它即可用于PCB单面贴装，也可用于双面贴装。图1.1为日本生产的FUJI常用高速贴片机和精密贴片机两种机型。 （a）高速贴片机CP-Ⅱ (b)精密贴片机IP-Ⅰ 图1.1 FUJI设备 SMT生产线基本组成形式： 1、送板机——送板机有TSM-1000系列，也有HD-21BL系列和HD-BF1600系列等。其中TSM-1000系列的送板机有：轻触式按键、液晶数显，定位自我检测，适用累叠式/分层式输送架等等类型，主要用于上料（PCB）。 2、丝网印刷机——FUJI GSP-500型，它主要由刮刀装置机构、丝网固定机构、机架、凸轮机构以及控制系统等组成。它的工艺过程如图1.2所示。 图1.2 丝网印刷工艺过程 工作时，刮板在网板上以一定的速度和角度向前移动，推动焊锡膏在刮板前滚动，便产生将焊锡膏注入网孔时所需压力。由于焊锡膏是粘性触变流体，焊锡膏中的粘性摩擦力会使其流体层之间产生相对滑动，并产生切变，而在刮板凸缘附近与丝网交接处，焊膏的切变速率最大。这就一方面产生使焊膏注入网孔时所需的压力，另一方面切变速率的提高也会使焊膏粘性下降，有利于将焊膏注入网孔。当刮板速度和角度适当时，焊膏就会顺利地注入丝网网孔。因此，刮板速度、刮板与丝网的角度以及焊膏粘度、施加在焊膏上的压力以及由此引起的切变速率的大小是主要影响因素，而且它们之间存在一定的制约关系，正确控制这些参数就能获得优良的焊膏印刷质量。所以说PCB贴装质量的好坏，焊膏印刷质量是关键。也就是说PRINTING之重要性，PRINTING在SMT全制程中是最重要的，制程中有90%的问题出自于此，而且不易看出。如： Too much solder paste →short（锡膏太多造成短路） Too less solder paste →open（锡膏太少造成空焊） FYPT（first yield pass rate 第一次良率） 有A，B两块Board,如A因出现短路，ICT未过的原因而有几次Rework，其FYPT会低于B，未来易出问题。若FYPT低，则须Rework的板子比率即高，这些板子未来出问题的机会也较高。所以我们要努力提高FYPT，减少Rework数量。 □ Solder Paste (锡膏) a.锡膏中包含锡珠﹑FLUX和SOLVENTS 锡珠的直径介于20-50μ oxide 10 20 50 μ