《嵌体和高嵌体》ppt课件.ppt

高嵌体的牙体预备 肩台预备： 嵌体牙体预备 高嵌体的牙体预备 精修斜面： 嵌体牙体预备 谢 谢 各种严重的牙体缺损已涉及牙尖、切角、边缘嵴以及咬合面要求咬合重建，而不能使用一般材料充填修复者 因牙体缺损的邻接不良或食物嵌塞严重需恢复邻面接触点者 固定桥的基牙已有龋洞或要放置栓体、栓槽附着体者，可以设计嵌体作为基础固位体。 咬合过低恢复咬合原有高度者 楔状缺损达到龈缘以下 固定桥固位体 首先按邻牙合嵌体要求预备：要求在牙近中、远中分别形成II类嵌体洞型，并在牙合面中央处相互续连 降低牙尖高度：均匀磨除1.5mm牙体组织，上颌颊尖磨除1mm（原因一为其是非功能尖，二为一定的美学要求，其预备可与部分冠类似） 在上颌舌尖舌侧和下颌颊尖颊侧分别预备宽1mm 深1mm外形走向与牙体外形一致的肩台，目的在于保证功能尖处金属修复体有足够的厚度，提高修复体抗力形，加强修复体边缘强度，确保其经久耐用。 在功能尖肩台外缘预备0.5mm的斜面；在非功能尖上颌颊尖颊侧预备0.2－0.3mm斜面和下颌舌尖舌侧预备0.5mm斜面。 ＭＯＤ高嵌体牙体预备 功能尖磨除１.５ｍｍ 非功能尖磨除１.０ｍｍ 边缘位于功能尖斜面咬合接触点龈方１ｍｍ 边缘形态为１ｍｍ宽直角或无角肩台 嵌体的粘接 金属嵌体可以使用各种粘接剂 树脂粘接剂粘接力最好 瓷嵌体的适应症 较金属嵌体适应症广泛 小到中等的龋坏 需要全冠修复的大面积缺损 牙髓治疗后牙体脆弱的患牙 对金属材料过敏 对合牙为瓷修复体，防止过度磨耗 剩余牙体组织固位型难以获得 瓷嵌体的禁忌症 口腔副功能及牙体过度磨耗 牙体组织隔湿困难（龋坏过深） 瓷嵌体的粘接 使用铸瓷，进行酸蚀和硅烷化 只能使用树脂粘接剂 瓷嵌体的优点 美学性能好，牙体和修复体不着色 边缘密合，使用树脂粘接剂微漏少 瓷材料不易导致菌斑聚集 形态可控，可以获得良好的咬合面及邻面形态 抗磨损 Ｘ－ｒａｙ阻射 树脂粘接后可以提高剩余牙体组织的强度 瓷嵌体的缺点 治疗耗时长，粘接困难，技术依赖性高 陶瓷本身强度不高，试戴时容易发生瓷折裂 价格贵 对颌牙磨耗大（低温瓷磨耗小，ｅ．ｍａｘ） 调合时表面颜色会磨除 瓷嵌体的材料 热压铸陶瓷（二矽酸锂增强玻璃陶瓷）：ｅ．ｍａｘ ＣＡＤ／ＣＡＭ：Ｃｅｒｅｃ　ｓｙｓｔｅｍ 　　　长石质玻璃陶瓷：Ｖｉｔａ　ＭａｒｋⅡ 二矽酸锂增强玻璃陶瓷：ｅ．ｍａｘＣＡＤ 高强度氧化锆陶瓷？ 瓷嵌体的牙体预备特点 与金属嵌体差别明显 不要底平壁直 圆钝内角 不制备洞缘斜面 倒凹不要求完全去除 不要求鸠尾 洞形设计 不强调修复体和牙体之间的摩擦力 不需要轴壁的平行 不需要箱型 过大的摩擦力容易导致修复体的折裂 树脂粘接剂提供足够的固位 修复体的试戴和粘接 试戴只检查密合性，不检查咬合 永久粘接完成后再进行咬合调整 牙体预备原则 尽量保守微创，无需预防性扩展 洞形轮廓尽量简单 无需特殊固位洞型 备牙量需合适，不能过大或过小 轴壁无需平行，聚拢度无过多要求 轴壁倒凹无需去除 牙体预备注意事项 点线角不能太锐，需圆钝光滑 无需洞缘斜面，陶瓷容易折裂，树脂可以提供封闭 咬合面边缘可以预备成ｈｏｌｌｏｗ－ｇｒｏｕｎｄ　ｃｈａｍｆｅｒ 修复体－牙体交界线远离咬合接触点 ｈｏｌｌｏｗ－ｇｒｏｕｎｄ　ｃｈａｍｆｅｒ 暴露的釉柱与边缘线垂直 形成良好的封闭 使陶瓷与牙体交界更加隐蔽 预备原则 原有龋坏＼修复体＼充填体＼垫底都要完全去除 洞形态自然，去除牙体组织尽量保守 牙体预备要求 峡部最小宽度为１.５ｍｍ 聚拢度可达１０度 窝沟处最小厚度为１.５ｍｍ 牙尖最小出厚度为２.０ｍｍ 内角圆钝 牙尖是否需要覆盖 直接充填：牙尖一般不需要覆盖 间接修复：过薄牙尖需要覆盖 保护剩余牙体组织 ＭＯＤ洞型，剩余牙体组织薄弱时可以采用高嵌体覆盖咬合面 垫底：洞型底壁不平时需要垫底 Ｏｎｌａｙ 由ＭＯＤ嵌体演化而来 覆盖全部或部分咬合面 保护剩余牙体组织 瓷嵌体粘接 高嵌体 高嵌体（onlay）：是嵌体的一种类型，由MOD嵌体衍变而来。 适应证 （1）后牙的多面嵌体。 （2） 合面洞型较大时。 （3） 合面较大范围缺损，或有严重磨损而需要作咬合重建者，有牙尖需恢复但有完整的颊舌壁可保留时。 高嵌体的优缺点 优点：可使牙体洞壁的受力性质由嵌体时的拉应力改为压应力，避免了牙体组织不耐抗的弱点，从而减少牙折的可能性。 缺点：牙体预备有难度，边缘线长易龋坏 嵌体只能修复代替缺损的牙体组织，不能保护剩余的牙体组织，而高嵌体可以。 嵌体牙体预备 牙齿冠部完好，就有结构完整性，如果在牙合面进行了一类洞的制备，牙齿的抗折裂强度会下降8%—49%(取决于洞的大小) 20%——61% 41%——75% 在正常情况下，力学牙尖高度与解剖牙尖高度相等，为L1，等于牙尖最高点到中