SMT全机种物料抛料过高改善报告（）.pptVIP

SMT全机种抛料率过高改善 现况描述 SMT自2月以来，抛料率持续居高不下 WHEN（时）：2006、2~2006、4 项次 周别 抛料率 W9 0.32% W10 0.32% W12 0.42% W13 0.47% 现况描述 WHERE（地）：我司SMT，设备，人员，流程 （哪条线，哪个设备，哪个流程站、分别损耗多少，统计中） WHO（人）： SMT部门操作员上下料、错料、设备操作 技术人员调机，设备处置与保养 物料人员点错数目、料号、账目错误 WHAT（事物）：全机种抛料 HOW MANY（数量多少） 170系列抛料率 150系列抛料率 154系列抛料率 总投入数 DOT， 抛料数：82284 DOT 目标设定 1、全部零件 设备抛料率〈0.15% 人工损耗率〈 0.1% 2、总不良率 总抛料率目标〈0.25% 物料作业流程 上下料作业流程 维修用料流程 物料损耗鱼骨图 Process map Process map Process map 抛料细项统计 Process map 严重引起抛料项目改善对策 严重引起抛料项目改善对策 严重引起抛料项目改善对策 次重引起抛料项目改善对策 次重引起抛料项目改善对策 一般损耗项目改善对策 一般损耗项目改善对策 标准化与残留问题检讨 成本效益分析 有形成本（内部失效成本）效益 抛料率降低由原来0.37%--- 0.17 % 每降低0.1%，每月将节约成本：500000*200*0.1%*0.05=5000元RMB（尚不含税收、运费等） 如果可以降低至0.17%，每月将节约成本：10000元RMB（尚不含税收、运费等） 无形成本（外部失效成本）效益 减少客户抱怨与修理费用， 在业界形成良好声誉，提升公司形象，扩大影响力 THANKS * * 总抛料率 0.37%！ 总抛料率目标 〈0.25% 设备抛料率 〈0.15% 人工损耗率 〈0.15% 锡膏作业 IC,异形元件贴装 锡膏印刷 零件贴撞 REFLOW 焊接 目检 检验 出货 维修 重工 OK OK NG NG 中站目检 领料作业 抛料相关 抛料无关 物料 流程说明： SMT流程 仓库发料 物料确认 SMT收料 SMT发料 挂料 上料打件 入库 抛料整理 维修领用 中站手摆 料架上料 物料确认 架料 置件 换线拆料架 料架下料 中站手摆 物料整理 调整 接料 PCBA 缺料错件 开领料单 产线领料 维修补料 物料领抛料 方法 人员 物料 机器 机器抛料报警处理不及时 新员工拆料.上下料动作不熟练. 机器卡板报警,操机员 处理不当,造成重复贴片 接料带没接平,断带.卡带 点料时,拆盘方法不当 领发料时,数量点错 物料 损耗 物料账目做错 上下料时料带头拉开过长 换线时 工程人员调整浪费 零件变色识别不过 料带过紧或过送，料盘周转不畅 元件尺寸变异太大 接料带粘性不佳导致断带 吸嘴堵塞 FEEDER吸取点偏移 气管漏气 FEEDER未校正 FEEDER变形 PUSH值设定不当，50%抛料 轨道夹伤PCB, 报废洗板 环境 湿度大造成料带不畅 区分不当 物料乱放， 混入垃圾中 上料料带未拉紧，上线後吸着抛料 错件导致物料报废 Feeder与基座间隙 印刷不良，清洗电路板 管理问题 造成多次换线 员工成本意识不足，不及时捡料 员工成本意识不足， 不及时捡料 个别人员 行为不检点 接料带质量不佳，料孔不对位 未先进先出，导致过期 料带弹性差， 无法正常拉动料带 零件储存不当氧化 静电损伤元件 上下料架操作不当 综上SMT制程造成物料损耗处共45项 1.严重引起抛料的项目 14项 2.次重引起抛料的项目 12项 3.一般损耗项目14项 注：管理类造成计划经常变更，换线频繁，不在此讨论 料盘上挂架或料架 找料翻料造成抛料 3 1.抛料每班手摆完，下班次稽核交接（制作交接表，由中站交接，线长签认） 2.换线抛料由线长整理后交物料保存 抛料未整理 4 1.产线安排散装料于制造中途第2-3盘上线 2.物料发料每种预留一盘待接单前发料 散装料未及时使用，退料点料损耗大 5 换线後散料头使用胶带缠起 换线後料带未缠紧头部松动 2 领料时参考制令携带最新BOM每种确认 未