金手指产品的生产管制.pptVIP

機台和support治具未清洁干淨 * * 1.金手指(空板)檢驗 金手指(空板)檢驗 工具:20倍顯微鏡 檢驗標准:按照SOP(參考附件)或ISO文件定義執行. 注意事項: 1.放置待檢PCB板和已經檢驗之過PCB板的放置區域需要清洁. (中山:產品放置在清洁過的靜電帶內) 2.顯微鏡的底座接触到PCB板的位置需要清洁,並固定靜電帶在底座上,在產品放置在靜電帶上進行檢驗. 3.人員作業時必須十個手指都佩帶手指套,發現手指套沾污,破損或作業過程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套. 2.貼高溫防焊膠帶 嚴格按照SOP (參考附件)作業執行. 注意事項: 1.放置待貼金手指的PCB板和已經貼過金手指的PCB板放置區域需要清洁. (國碁:產品放置在清洁過的靜電帶內) 2.桌面上墊的靜電桌布要每個時段清洁,減少錫粉顆粒被防焊膠粘附到金手指上的机會﹒ 3.貼金手指人員除撕防焊膠的拇指和食指不須帶手指套,其它8個手指均要帶﹐避免沾污基板造成空焊,發現手指套沾污,破損或作業過程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套 4.使用中山指定防焊膠帶 Subject: 貼防焊膠注意事項 Release Date : Model :金手指系列產品 Prepared by: Approved by: Release REV:1.1 Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 作業中: 1. 檢金手指人員用20 X顯微鏡鏡按照金手指檢驗規范進行檢驗. 2 .檢出的不良品標識后,与正常片隔离置放.待 處理. 3. 對檢驗OK的產品貼防焊膠.且防銲膠貼于板邊時必須平整, 壓, 緊不得有皺褶(如圖一);必須完全覆蓋金手指(如圖二);且防焊 膠不能超出板邊(如圖三). 防焊膠應緊貼板邊(如圖四). 4. 防焊膠貼好后,檢查正反面防焊膠狀況,不允許出現如圖所示 的不良,否則,撕掉防焊膠(撕掉之防焊膠報廢處理),重新貼. 作業后: 1.做好桌面 5S. 2. 整理好儀器,沒有用完的防焊膠和基板按相關規定保存. 注意事項: 1. 操作時必須佩戴靜電環,手指套. 2.檢金手指時,一次只能檢驗一大片(不允許同時檢驗兩片或 兩片以上). 3.貼防焊膠時,防焊膠的邊緣离金手指內邊的距离為0.6-1.1mm 4.作業過程中,一定要注意輕拿輕放,以防造成金手指不良. 沒有完全覆蓋金手指 防焊膠沒有壓緊 防焊膠超出板邊 圖一 圖二 圖三 圖四 防焊膠沒有緊貼板邊 3.1印刷錫膏站位 重點管控站位: 1.印刷機操機人員注意手指套沾污,沾錫,接触PCB板注意金色PAD 部分.(包括上空板和确認印刷效果等原因接触PCB板) 2.印刷治具清洁(換線時,掉板后等使用IPA溶液清洁) 3.鋼板清洁(自動擦拭頻率要求小于7pcs,手動擦拭要求小于20pcs作 業一次,且作業人員要認真完成.) 4.嚴禁將PCB板隨意放置(附圖為錯誤做法),需放置到已經做清洁管 制的區域. 鋼板架上錫膏 1. 鋼板架上的錫膏沒有清洁,容易掉落在基板或XY table上造成濺錫. 2. 印刷机和高速機的support治具沾污錫膏沒有及時清洁. 3.每班定時清洁治具;印刷机在清洗鋼板或換線時,要清除鋼板架上的錫膏,同時清洁support治具和壓板的下表面. 4.當印刷机掉板時,需确認后面印刷的連續2PCS基板是否有濺錫. 如果有需要擦拭治具和鋼板再确認. 如果可以,盡可能選用support pin. 3.2印刷錫膏站位 5.印刷不良品清洗(嚴格按照下業SOP作業,請重點喧達) 備注:(重點) 1.印刷不良基板清洗前不要擦拭上面的錫膏(請一定注意) 2.基板在放入超聲波清洗時不要忘記撕掉高溫防焊膠帶 3.清洗完成后,20倍顯微鏡檢驗清洗效果 4.烘烤:125+/-5度烘烤1Hour 5.重新貼高溫防焊膠帶 Subject: 基板印刷不良清洗流程 Release Date : Model : SMT Series Prepared by: Approved by: Release REV: 2.1 Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 注意事項（Attention): 1)不可用刷子刷基板﹒ 2）產品如果有金手指﹐必須注意金手指不可沾錫﹒ 3）清洗時不可沾污另一面﹐如果另一面有零件﹐不可撞件﹒ 4)Hybrid 產品20X 顯微鏡檢驗標准參照“LGA產品檢驗作業規范”(CQ.30.28S) 5)一般